Issue 203

mentor

Mentor expande su solución única de tecnología automatizada Valor NPI para agilizar el diseño del PCB para manufactura Issue 203 | Wednesday, June 19th, 2019

Mentor, una empresa de Siemens anunció hoy la liberación de la fase final de la tecnología del software Valor™ NPI diseño-para-manufactura (DFM, por sus siglas en inglés) que automatiza las revisiones de diseño donde se emplean las tecnologías de PCBs y procesos de manufactura. Esta última revisión completa la realización de la solución de Valor de DFM inteligente, impulsada por el proceso de manufactura, agregando revisiones de DFM al ensamble para el nuevo flujo del proceso.
Esta nueva tecnología fue desarrollada en respuesta a la necesidad del cliente de tener un modo más fácil de obtener un análisis de DFM significativo y preciso sin tener que cada usuario sea un experto en DFM. Para lograr esto, Mentor empezó un programa hace tres años para re-arreglar la solución Valor DFM para: hacerla más fácil ...mas

Super-PCB

Super PCB Offrece PCBs HDI Issue 203 | Wednesday, June 19th, 2019

PLANO, TX ― Junio 2019 ― Super PCB, una fuente única para tablillas de cirduito impreso (PCBs, por sus siglas en inglés), se complace en anunciar que la compañía ofrece PCBs de interconexión de alta densidad (HDI, por sus siglas en inglés). Los productos HDI tienen una más alta densidad de alambrado por unidad de área que los PCBs tradicionales y ofrecen una transmisión más rápida, menor pérdida de señal, menores retardos y son más compactos. La tecnología de PCBs ha estado evolucionando con la cambiante tecnología que requiere productos más pequeños y más rápidos. Los PCBs HDI representan uno de los segmentos de más rápido crecimiento del mercado de tablillas de circuito impreso. Debido a su más alta densidad de circuitería, el diseño de PCBs HDI ...mas

Indium_APEX

Técnica única de calentamiento/reflujo para minimizar la formación de voids generados por la soldadura en pasta bajo LED Issue 203 | Wednesday, June 19th, 2019

Al soldar un LED a una tarjeta de circuitos, la formación de voids puede ser un problema crítico. Al igual que con otros componentes BTC o QFN, se utiliza el ground pad (pad central) para transferir el calor fuera de la pieza, lo que le permite funcionar a una temperatura menor. La formación de voids en la unión de soldadura interfiere con la transferencia de calor, haciendo que el componente se caliente más y reduciendo la vida útil del LED. Como se sabe en la industria, la formación de voids inducida por la soldadura en pasta es un problema común en estos ground pads.

Se ha desarrollado un proceso novedoso en el que la soldadura en pasta se imprime, a continuación se seca, se imprime pasta nueva sobre los depósitos originales y el ensamble se somete a un proceso de reflujo estándar. Los aspectos del proceso de impresión y reflujo que se abordan en este documento incluyen la temperatura de secado, el espesor del esténcil, el tamaño de la apertura, el pitch, el slump (escurrimiento) de la pasta y la cantidad de reducción de la formación de vacíos....mas

indium

Indium Corporation Lanza la Nueva Soldadura en Pasta de Baja Temperatura Issue 203 | Wednesday, June 19th, 2019

Indium Corporation ha liberado una nueva soldadura en pasta de baja temperatura específicamente desarrollada para minimizar el sangrado y bolas de soldadura. La Indium5.7LT-1 es una soldadura en pasta libre de halógenos, de no limpieza diseñada para procesos de ensamble de baja temperatura usando aleaciones de indio y bismuto.
La Indium 5.7LT-1 está diseñada con un conjunto balanceado de propiedades para una impresión y soldadura sobresalientes, incluyendo:
1.Reflujo de baja temperatura...mas

CyberOptics

CyberOptics Presentará ‘Tecnología de Detección de Alta Precisión para Inspección y Medición de Semiconductores en SEMICON West Issue 203 | Wednesday, June 19th, 2019

Minneapolis, Minnesota — Junio 2019 — CyberOptics® Corporation (NASDAQ: CYBE), un líder global desarrollador y fabricante de soluciones de tecnología de detección 3D de alta precisión, hará una presentación en SEMICON West, en el Moscone Center en San Francisco, CA el 10 de Julio en el Salón Norte E, Sala 20 a las 11:25 a.m. La compañía también exhibirá en el show en el stand #5769.
Tim Skunes, VP de Investigación y Desarrollo de CyberOptics presentará el documento técnico ‘Tecnología de detección de alta precisión para aplicaciones de medición e inspección de semiconductores.’ La industria de empaquetado de semiconductores continúa avanzando, con nuevos diseños agregando más capas,...mas

KYZEN

KYZEN Demostrará el MICRONOX M2322 y el MICRONOX M2708 en SEMICON West Issue 203 | Wednesday, June 19th, 2019

NASHVILLE — Junio 2019 — KYZEN, el líder global en productos químicos de limpieza ecológicos anunció sus planes de exhibir en SEMICON West, programado para tener lugar en Julio 9-11, 2019 en el Moscone Center en San Francisco, CA. El equipo de KYZEN ofrecerá evaluaciones gratis de limpieza y una vista interna de sus productos químicos MICRONOX® M2322 and MICRONOX® M2708, en el Stand #5369.
Para aprender como la convergencia de Ciencia y Cuidado de KYZEN le ayudarán a mejorar su proceso de limpieza, llene esta rápida y fácil...mas

PVA

PVA Publica el Documento Técnico “Elementos Básicos de Dispensado de la Medición de la Mezcla” Issue 203 | Wednesday, June 19th, 2019

Cohoes, NY— Junio 2019—PVA, un experto global en dispensado, recubrimiento y automatización personalizada, publicó recientemente un documento titulado “Elementos Basicos de Dispensado de la Medición de la Mezcla.” El documento, escrito por el Director de PVA, Jon Urquhart – Ingeniería de Aplicaciones, explica que lo más frecuente en dispensado electrónico e industrial, el dispensado medido de la mezcla se basa procesando un adhesivo de dos partes que es suministrado como un componente base más un componente endurecedor que, cuando se mezcla en el volumen y relación apropiados, causa una reacción química en cadena que inicia el proceso de curado de la mezcla....mas

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Un Espectro Completo de Soluciones de Soldadura Selectiva Issue 203 | Wednesday, June 19th, 2019

Liberty Lake, WA, EUA – 16 de Julio, 2018 – Nordson SELECT, una compañía de Nordson (NASDAQ: NDSN), anuncia su sistema de estañado automático de boquillas de soldadura para todas las máquinas de soldadura selectiva de Nordson Select el cual es compatible con aleaciones de soldadura de estaño-plomo y libres-de-plomo.Otras máquinas de soldadura selectiva incorporan varios tipos de limpieza automática de boquillas de soldadura para minimizar el tiempo muerto de la máquina al eliminar la limpieza manual de boquillas. Estos diferentes métodos incluyen limpieza ultrasónica de boquillas, atomizado o cepillado de la boquilla de soldadura con ácido adípico u órganico...mas

nordson ASYMTEK

La velocidad y flexibilidad del Conformal Coating Issue 203 | Wednesday, June 19th, 2019

El sistema de conformal coating Conexis ™ de Nordson ASYMTEK ofrece velocidad, alta precisión y flexibilidad para todas las necesidades del proceso de conformal coating. Usando codificadores lineales, el sistema puede alcanzar una velocidad de 700 mm por segundo y una precisión total de 50 micras.El sistema Conexis tiene un software fácil de usar e intuitivo cual se puede usar para programar el fuera de linea. La biblioteca de recetas de dispensado del software almacena y monitorea información sobre materiales de barnizado, válvulas dispensadoras y otros criterios de barnizado para que la información sea fácilmente accesible. Adicionalmente, el software contiene controles poderosos de proceso cual pueden controlar todos los parámetros de presión de aire....mas

ERSA

Ersa Ayuda a ACC en su Camino Continuo Hacia la Mejora Issue 203 | Wednesday, June 19th, 2019

ACC Electronix ha estado suministrando servicios de manufactura electrónica (EMS, por sus siglas en inglés) de clase mundial a una diversa base de clientes durante más de 40 años. Es un fabricante de contrato certificado en ISO 9001-2015 que tuvo su inicio en 1976 al proporcionar equipo de calidad a la industria de radiodifusión. En 1992, la compañía se expandió en sus cimientos y empezó a proporcionar sus servicios de ensamble y manufactura electrónica a otras industrias. Hoy, ACC brinda servicio a clientes en los mercados industriales, agricultura, todo terreno, construcción, minería y médico. De prototipos a diseños probados, ACC puede ayudar a sus clientes a lograr sus metas de mejora de la calidad, entregas a tiempo, control de inventario y reducción de costos. Además, desarrolla una fórmula personalizada para apoyar al cliente en cada éxito.
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