Issue 282


Colaboración entre ZESTRON y GEN3 Systems Issue 282 | Wednesday, January 27th, 2021

Manassas, VA – Enero 20, 2021 ZESTRON y GEN3 Systems se enorgullecen de anunciar su colaboración en un nuevo servicio de prueba para la industria electrónica Norte Americana para ayudar a desarrollar la Evidencia Objetiva requerida por la última versión del IPC-J-STD-001 Revisión H.

Ubicado en Manassas, Virginia, ZESTRON es el proveedor líder mundial de productos de limpieza de alta precisión, servicios y soluciones de entrenamiento para las industrias de manufactura electrónica y semiconductores. ZESTRON opera ocho centros técnicos en todo el mundo con el equipo de ingenieros con más conocimientos de la industria.

...mas


Se Anuncia el Paquete de Comunicación SECS/GEM para la Impresora por Esténciles Edison de MPM Issue 282 | Wednesday, January 27th, 2021

Lakeville, Minnesota, Enero 26, 2021 – ITW EAE anuncia un nuevo paquete de comunicación SECS/GEM para la impresora Edison™ de MPM®. SECS/GEM es un estándar de comunicación del mercado de semiconductores que proporciona una interface común entre equipos de manufactura. El paquete Edison recopila y registra datos de proceso que se pueden utilizar para optimizar la línea de producción.
La Edison™ de MPM® es la impresora más precisa del mercado con tecnología avanzada necesaria para procesos de impresión de paso ultra-fino y micro-aperturas. Esto la hace idealmente apropiada para aplicaciones avanzadas de impresión con esténciles

...mas


Seika Machinery Lanza el Sistema de Limpieza Multi-Propósitos de Sawa Issue 282 | Wednesday, January 27th, 2021

TORRANCE, CA — Enero 2021 — Seika Machinery, Inc., un proveedor líder de maquinaria avanzada, materiales y servicios de ingeniería, presenta el Sistema de Limpiezas de Burbujas de Multi-Propósitos SC-BP3. El sistema limpia el flux difícil y rebelde cinco veces más rápido que la limpieza por inmersión.

El sistema fácil de usar utiliza una válvula de aire en vez de electricidad. Combinado con la tecnología de burbujeo, el SC-BP3 ofrece un alto poder

...mas


Thermaltronics exhibirá tres robots de soldadura durante la EXPO Virtual IPC APEX Issue 282 | Wednesday, January 27th, 2021

GREAT NECK, NY — Febrero 2021 — Thermaltronics USA, Inc. anuncia que expondrá en la EXPO Virtual IPC APEX 2021, programada para realizarse del 9 al 11 de marzo del 2021 en línea en www.ipcapexexpo.org. La compañía destacará el Robot de Soldadura TMT-R8000S, el Sistema de Soldadura Robótica en Línea TMT-R9900S y el TMT-2200S – Estación de Soldadura Operativa de Doble Puerto “simultánea”.

El Sistema de Robot de Soldadura TMT-R8000S de un solo cabezal está diseñado para aplicaciones de soldadura simplificadas, pero aún incluye visión/mapeo, marcas fiduciales y control dinámico de altura por láser e incorpora

...mas


Obtenga más información sobre las losetas StaticStop ESD durante la EXPO Virtual IPC APEX Issue 282 | Wednesday, January 27th, 2021

AVON, MA ― Febrero 2021 ― StaticStop, una división de SelecTech, Inc., líder en la fabricación de productos innovadores para pisos ESD que ahorran tiempo y dinero, exhibirá en el stand # 930 durante la EXPO virtual IPC APEX 2021, programada para el 9 al 11 de marzo del 2021 en línea en www.ipcapexexpo.org. La empresa destacará su piso FreeStyle™ ESD PLUS durante la exposición virtual.

StaticStop ofrece la línea más completa de pisos ESD disponible en el mercado, que incluye recubrimientos de epoxi para pisos, productos de láminas y losetas adhesivas y los patentados pisos entrelazados FreeStyle y SelecTile. StaticStop también tiene el conocimiento técnico más profundo de pisos ESD con un equipo de expertos

...mas


Nueva versión de los Sistemas de rayos X de Micro-enfoque de YXLON Cheetah y Cougar EVO Issue 282 | Wednesday, January 27th, 2021

El 13 de enero del 2021, YXLON presentó el nuevo lanzamiento de las familias de rayos X de micro-enfoque Cheetah y Cougar EVO en tres eventos en línea. Bajo el lema ‘La innovación es la clave para la evolución – La evolución te empodera’, se demostró el siguiente paso hacia la automatización y se presentaron nuevas opciones que aumentan significativamente la eficiencia en la inspección por rayos X de componentes electrónicos.
La laminografía con micro3Dslice en los sistemas YXLON no es nueva, pero la visualización con el software FF CT, que ahora está integrado como estándar, significa

...mas


MacDermid Alpha lanzará materiales de unión de Relleno y Relleno de Esquinas ALPHA HiTech High Tg, de Bajo Coeficiente de Expansión Térmica Issue 282 | Wednesday, January 27th, 2021

(Waterbury, CT EUA) – Enero 13, 2020 – La división de ensamble de MacDermid Alpha Electronics Solutions, líder mundial en la producción de materiales de soldadura y unión para electrónica, anuncia el lanzamiento de rellenos inferiores y rellenos de esquinas ALPHA HiTech con Alta Temperatura de Transición a Vidrio (Tg, por sus siglas en inglés), Bajo Coeficiente de Expansión Térmica (CTE por sus siglas en inglés y un excelente rendimiento del Ciclado Térmico (TCT, por sus siglas en inglés). Los atributos proporcionan flexibilidad de formulación para mejorar el rendimiento del producto en varias aplicaciones.

...mas


Cómo Hernon le Hace Grande Issue 282 | Wednesday, January 27th, 2021

Establecida en 1978, las soluciones globales totales, la innovación de la compañía y los precios competitivos de Hernon Manufacturing han contribuido al crecimiento de la compañía de dos dígitos, a pesar de una economía estancada. Su enfoque de resolución de problemas y precios competitivos ayuda a las empresas a reducir las ineficiencias en el proceso de diseño, manufactura y mantenimiento que surgen cuando se utilizan los adhesivos “generales” de los grandes competidores. Los clientes ahorran más dinero al obtener un adhesivo personalizado que reduce el desperdicio, el costo y el tiempo de aplicación. Para respaldar las soluciones personalizadas que ofrece, cada cliente recibe un acceso inigualable al asesoramiento de expertos.

...mas