Issue 286


Webinar gratuito en español sobre como optimizar la inspección de pines usando tecnología true 3D de Koh Young Issue 286 | Wednesday, February 24th, 2021

Atlanta, GA – Koh Young, el líder de la industria en soluciones de inspección basadas en mediciones True
3D, junto con Repstronics su representante en México, darán un webinar gratuito el miércoles 3 de marzo
de 2021 a las 11:00 a.m. CST (GMT-6). Regístrate hoy para asegurar tu lugar en el evento virtual para
aprender cómo reducir costos y aumentar el rendimiento con Koh Young.
“Usando nuestra tecnología True 3D AOI de clase mundial, diseñamos el premiado
KY-P3 para superar los desafíos de la inspección de pines como altas falsas alarmas
y escapes”, comentó el reconocido presentador Gustavo Jiménez, gerente de
ventas Regionales en Koh Young “La KY-P3 proporciona una solución

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ROCKA Solutions le da la bienvenida a Iván Román quien se integra como Gerente SME Issue 286 | Wednesday, February 24th, 2021

Iván es Ingeniero en Computación por el Instituto Nacional de Astrofísica, Óptica y Electrónica y Maestro en Ciencias en Mecatrónica por la Universidad en Ciencias Aplicadas en Aachen, Alemania. Con más de 14 años de experiencia en la Industria cuenta con reconocimiento internacional por su participación en proyectos exitosos desde la etapa de diseño, industrialización y producción serial de líneas de producción asegurando siempre el cumplimiento de los estándares de calidad Nacionales e Internacionales.

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Nueva Inspección 3D de Soldadura en Pasta con Tecnología de Cámara de Vanguardia de Viscom Issue 286 | Wednesday, February 24th, 2021

Hanover, Alemania Febrero 19, 2021 – El nuevo sistema ultra chrome S3088 de Viscom es una solución SPI 3D con tecnología de cámara de vanguardia. Desarrollada en casa, la nueva tecnología de cámara 3D está diseñada para ofrecer el mejor rendimiento con respecto a la resolución óptica, la velocidad de inspección y la calidad de la inspección. El diseño compacto del sistema también ofrece un manejo optimizado para lograr el máximo rendimiento para la operación de una o dos pistas. La conexión en red del sistema SPI 3D con las otras etapas del proceso en la manufactura de SMD hace posible corregir automáticamente las fluctuaciones del proceso, mejorando aún más la calidad del producto.

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Vision TripleX: La Solucien 3-en-1 de Rehm Issue 286 | Wednesday, February 24th, 2021

Con la Vision TripleX, Rehm Thermal Systems ha desarrollado un sistema en el cual tres procesos de soldadura son posibles.

No es solo la creciente tendencia hacia la miniaturización, sino también la creciente participación de la electrónica de potencia lo que está dando lugar a nuevos retos en el procesamiento de ensambles electrónicos. Estos van desde el diseño de los PCBs hasta la selección de un proceso de soldadura e impresión apropiado y hasta el proceso de soldadura. Por un lado, debe evitarse el sobrecalentamiento de los componentes cada vez más pequeños, mientras que por otro lado, las

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Connectividad en Manufactura Electrónica: Conéctese Solamente con el Mejor y más Preciso RPI, KIC Issue 286 | Wednesday, February 24th, 2021

San Diego — Febrero 2021 — KIC se complace en anunciar su participación en la EXPO Virtual IPC APEX 2021, programada para realizarse del 9 al 11 de marzo de 2021 en línea en www.ipcapexexpo.org. La conectividad es una parte crítica y obligatoria de la implementación de capacidades de fábrica inteligente, obteniendo valor y eficiencias en la ejecución de su manufactura. KIC, el líder del mercado en soluciones y tecnologías para la gestión del proceso de soldadura por reflujo, tiene las capacidades de conectividad más robustas y flexibles para abordar los requerimientos de manufactura para la Inspección del Proceso de Reflujo.

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Hentec/RPS Participará en el Evento Virtual EXPO IPC APEX Issue 286 | Wednesday, February 24th, 2021

Se exhibirá un rango completo de máquinas de soldadoras selectivas automatizadas, máquinas de estañado de terminales de componentes y equipos de prueba de soldabilidad.

Newman Lake, WA (Febrero 16, 2021) –Hentec Industries/RPS Automation se complace en anunciar que exhibirá su rango completo de máquinas de soldadoras selectivas automatizadas, máquinas de estañado de terminales de componentes y equipos de prueba de soldabilidad en el próximo evento virtual EXPO IPC APEX programado para realizarse del 9 al 11 de marzo del 2021. Se exhibirán los modelos Vector 300, 460 y 600 disponibles en configuraciones tanto independientes como SMEMA en línea. También se exhibirá el sistema de soldadura selectiva en línea Valence 3508 recientemente lanzado, equipado con una bomba de soldadura

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TopLine® Obtiene la Patente de EUA Por el diseño de Accesorios CCGA Issue 286 | Wednesday, February 24th, 2021

Irvine, California, EUA – TopLine Corporation, un proveedor de componentes electrónicos, servicios y tecnología de ingeniería de componentes, recibió recientemente la patente de EUA D908648 por un diseño novedoso de un accesorio ajustable para alinear sustratos de Matrices de Cuadrícula de Columnas. TopLine posee 7 patentes en el campo de las Matrices de Cuadrícula de Columnas, también conocidas como CCGA.

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Para mayor productividad – Soluciones para sistema dispensador Issue 286 | Wednesday, February 24th, 2021

Visualize es una solución completa que garantiza una alta precisión de dispensación de fluido volumétrico para aplicaciones de uno y dos componentes, resolviendo problemas sin cajas de control externas o ciclos de recarga que ralentizan la productividad. La familia de bombas de cavidad progresiva Vortik® de ASYMTEK ofrece soluciones con precisión y consistencia.

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