Issue 149


Koh Young Continúa Fortaleciendo su Red de Soporte en las Américas Issue 149 | Wednesday, May 23rd, 2018

Chandler, Arizona – Ya sea Inspección de Soldadura en Pasta o Inspección Óptica Automatizada, el Mercado de ensamble electrónico ha adoptado ampliamente a Koh Young y sus innovadoras tecnologías de… Read more >

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SEMICON WEST Comparte Espacio con la Conferencia WT | Tecnologías Wearable Issue 149 | Wednesday, May 23rd, 2018

El evento premier de manufactura electrónica de EUA expande su programa de wearables MILPITAS, CALIF. – Mayo 22, 2018 – SEMI, la asociación industrial mundial que representa a la cadena de… Read more >

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Nuevos Cartuchos Aplicadores de Peso Ligero de Techcon Issue 149 | Wednesday, May 23rd, 2018

Cypress, CA — Mayo4 2018 — Techcon, un líder en dispensado de precisión de fluidos, se complace en presentar las Pistolas Aplicadoras de la Serie TS2560. Las pistolas aplicadoras vienen… Read more >

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Inventec Performance Chemicals Completa las Actualizaciones a las Plantas de Polvo de Soldadura, Posicionando a la Empresa en el Liderazgo Continuo del Mercado Issue 149 | Wednesday, May 23rd, 2018

DEEP RIVER, CT – Mayo 8, 2018 — Inventec Performance Chemicals USA LLC, productor de productos de soldaduras en pasta, químicos de limpieza y soldadura marca Amtech de Inventec, se… Read more >

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Harry Yun se Une a Optel Software como COO Issue 149 | Wednesday, May 23rd, 2018

Shenzhen, China — Mayo 2018 — Optel Software, un proveedor mundial de soluciones de software inteligente para la industria de ensamble electrónico, anunció hoy el nombramiento de Harry Yun como… Read more >

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Trans-Tec America Revenderá el Software FactoryLogix NPI de Aegis Issue 149 | Wednesday, May 23rd, 2018

HORSHAM, PA (Mayo 7, 2018) – Aegis Software, un proveedor mundial del software Sistema de Ejecución de Manufactura (MES, por sus siglas en inglés), anuncia que Trans-Tec América incluirá la… Read more >

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Los sistemas de Saki 3D AOI y SPI incrementan la Productividad Issue 149 | Wednesday, May 23rd, 2018

Los sistemas de Saki 3D AOI y SPI y Software mejoran la calidad del proceso, eficiencia, y productividad y están liderando la forma en Fabrica Inteligente ( Smart Factory ),… Read more >

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Incremente el ritmo de producción en la operación “underfill” — rellenado de huecos debajo de componentes electrónicos. Issue 149 | Wednesday, May 23rd, 2018

Mejore la producción de partes por hora (UPH por sus siglas en Inglés) hasta en un 50% . La función “Continuous Path Motion Control” – Control de movimiento continuo de… Read more >

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