Issue 206

PVA

PVA Publica el Documento Técnico “Elementos Básicos de Dispensado de la Medición de la Mezcla” Issue 206 | Wednesday, July 10th, 2019

Cohoes, NY— Junio 2019—PVA, un experto global en dispensado, recubrimiento y automatización personalizada, publicó recientemente un documento titulado “Elementos Basicos de Dispensado de la Medición de la Mezcla.” El documento, escrito por el Director de PVA, Jon Urquhart – Ingeniería de Aplicaciones, explica que lo más frecuente en dispensado electrónico e industrial, el dispensado medido de la mezcla se basa procesando un adhesivo de dos partes que es suministrado como un componente base más un componente endurecedor que, cuando se mezcla en el volumen y relación apropiados, causa una reacción química en cadena que inicia el proceso de curado de la mezcla....mas

Naprotek-Nordson

Naprotek Compra un sistema de Soldadura Selectiva Cerno® 103IL de Nordson SELECT Issue 206 | Wednesday, July 10th, 2019

SAN JOSÉ, CA ― Junio 2019 ― Naprotek, Inc., un proveedor de servicios de manufactura electrónica, anunció hoy que ha comprado el sistema de soldadura selectiva de Nordson SELECT Cerno® 103IL. El robusto sistema proporciona a la compañía con una excepcional combinación de versatilidad y productividad.
Naprotek está agregando capacidad de soldadura selectiva para aumentar nuestra flexibilidad y velocidad para dar mejor soporte a las necesidades de nuestros clientes,” declaró Larry Morrissey, Vicepresidente de Operaciones. ...mas

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Rendimiento en la formación de huecos (voids) con pastas de soldadura con contenido de aleaciones de SAC modificado para aplicaciones automotrices en ensamblajes de componentes terminados por la parte inferior Issue 206 | Tuesday, July 9th, 2019

Autores: Brook Sandy-Smith.

Resumen:

La formación de huecos (voids) es una preocupación clave en los componentes con planos térmicos debido a que las interrupciones en la continuidad del eje Z de la union de soldadura reduce la transferencia térmica. Al ensamblar componentes con soldadura en pasta, hay una gran propensión a la formación de huecos (voids) debido a la naturaleza confinada de los depósitos de pasta de soldadura debajo del componente. Una vez sometidos a reflujo, muchos factores contribuyen con la cantidad de vacíos en una union de soldadura, como el perfil de reflujo, los diseños del componente, la tarjeta y el esténcil y los factores materiales. Este estudio se centrará en la combinación de aleaciones de pasta de soldadura y flux, así como en el perfil y los acabados de superficie de la tarjeta....mas

aim574634

AIM exhibirá sus aleaciones REL61™ y REL22™ en la 30a edición de FIEE Issue 206 | Tuesday, July 9th, 2019

9 de julio del 2019 – Cd. Juárez, Chihuahua, México – AIM Solder, compañía líder global en la manufactura de materiales de soldadura para la industria electrónica, se complace en anunciar su participación en la 30a edición de la expo internacional de productos eléctricos y electrónicos, FIEE, del 23-26 de julio 2019 en el Centro de Convenciones São Paulo en São Paulo, Brasil. AIM exhibirá sus aleaciones REL y sus nuevas soldaduras en alambre con núcleo de flux RX18 y CX18. REL22™ es una aleación premiada de alta confiabilidad desarrollada para abordar problemas de confiabilidad y calidad de producción atribuidos a aleaciones similares de componentes múltiples. Tanto las pruebas internas como...mas

Nordson-select

Sistema de Soldadura Selectiva En-Línea de Crisol de soldadura Dual Issue 206 | Tuesday, July 9th, 2019

Obtenga una productividad más alta con el sistema de soldadura selectiva Integra® 103ILD de Nordson SELECT equipada con dos gantries X-Y independientes con dos crisoles de soldadura intercambiables para aplicación de flux de alta velocidad, precalentamiento y soldadura selectiva. Los crisoles de soldadura intercambiables de la Integra® 103ILD son compatibles con aleaciones de soldadura de estaño-plomo, libre-de-plomo y HMP. La Integra® 103ILD viene estándar con un sistema automatizado de localización y corrección...mas

Conecsus-WWT

Conecsus Abre la Operación de Tratamiento de Desperdicios en México Issue 206 | Tuesday, July 9th, 2019

San Luis Potosí, México - Conecsus LLC anuncia la apertura de una nueva operación de Tratamiento de Desperdicios en Villa de Reyes, San Luis Potosí (SLP), México. La nueva Conecsus de México S.A. de C.V., es una planta industrial de tratamiento de desperdicios que aplica la última y mejor tecnología disponible y la metodología físico-química a sus procesos para la purificación de desperdicios de aguas residuales. La planta está ubicada en un moderno parque industrial, Logistik II, donde es vecino de compañías de manufactura que incluyen a BMW, San Luis Metal Forming, Loreal y otros....mas

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Alta Confiabilidad del Proceso Gracias al Monitoreo del Filtro con un Reajuste Activo Issue 206 | Tuesday, July 9th, 2019

El sistema de soldadura por convección VisionXP+ de Rehm Thermal Systems permite mantenimiento predictivo
Para lograr los mejores resultados posibles de soldadura, el proceso actual de fusión de la soldadura en pasta no es todo lo que importa: cuando se sueldan componentes electrónicos altamente complejos, el enfriamiento del componente que se está soldando también juega un importante rol. El monitoreo del filtro y el control del volumen del flujo que está integrado en la serie VisionX de los sistemas de soldadura por convección de Rehm Thermal Systems aseguran un efectivo manejo de los residuos y un rendimiento de enfriamiento constante, dando soporte así a una atmósfera de proceso estable y segura para soldar....mas

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Perfil de Reflujo Optimizado para Minimizar Huecos Issue 206 | Tuesday, July 9th, 2019

Por MB Allen, Gerente, KIC

En este documento discutimos varios aspectos de los retos de huecos en tablillas de circuito impreso (PCBs, por sus siglas en inglés) con componentes con terminaciones por debajo. Esto incluye lo que son los huecos, las causas y su efecto en los componentes. Veremos los retos y algunas soluciones, principalmente soluciones que se enfocan en perfil térmico. Además, exploraremos las herramientas que usted puede ya tener, esas que están disponibles para usted ahorita y, como mejorar su base de conocimientos en relación a problemas de perfilado térmico....mas

ERSA-interview

Retrabajar Tabillas Grandes es un Reto Solucionable Issue 206 | Tuesday, July 9th, 2019

Retrabajar tablillas de circuito impreso es considerada la más grande disciplina en la manufactura electrónica moderna. Un alto nivel de experiencia y el equipo más moderno son necesidades absolutas para el manejo profesional de la restauración, también llamada retrabajo. El desoldar o soldar BGAs y QFPs requieren mucha destreza y experiencia. Esto es más importante cuando las tablillas en cuestión son así llamadas ”Tablillas Grandes”, las cuales contienen varios retos. Por esta razón, Ersa GmbH desarrolló el Sistema Híbrido de Retrabajo HR 600 XL....mas

nordson ASYMTEK

La velocidad y flexibilidad del Conformal Coating Issue 206 | Tuesday, July 9th, 2019

El sistema de conformal coating Conexis ™ de Nordson ASYMTEK ofrece velocidad, alta precisión y flexibilidad para todas las necesidades del proceso de conformal coating. Usando codificadores lineales, el sistema puede alcanzar una velocidad de 700 mm por segundo y una precisión total de 50 micras.El sistema Conexis tiene un software fácil de usar e intuitivo cual se puede usar para programar el fuera de linea. La biblioteca de recetas de dispensado del software almacena y monitorea información sobre materiales de barnizado, válvulas dispensadoras y otros criterios de barnizado para que la información sea fácilmente accesible. Adicionalmente, el software contiene controles poderosos de proceso cual pueden controlar todos los parámetros de presión de aire....mas