Issue 50

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3D AXI de Saki da el mejor en clase Cpk Issue 50 | Tuesday, September 19th, 2017

Saki fue la primer compañia con inspeccion real 3D X-ray en linea. Los sistemas AXI de Saki no solo inspeccionan, ellos combinan las capas, mide los componentes y sus caracteristicas, determinan la variacion de colocacion y el pandeamiento, y analiza sus estructuras internas por una representacion volumetrica real de imagenes 3D continuas sin uniones. El Sistema BF-X3 de Saki tiene una resolucion...mas

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BRIAN D’AMICO DE MIRTEC RECIBE EL PREMIO DE SMT TODAY AL CEO PRINCIPAL DURANTE LA SMTAI Issue 50 | Tuesday, November 17th, 2015

MIRTEC, “El Líder Global en Tecnología de Inspección,” anuncia que Brian D’Amico de la División Norte Americana de Ventas y Servicio de MIRTEC fue premiado como el CEO PRINCIPAL por el Magazine SMT Today durante la reciente Exhibición y Conferencia de la SMTA International. El reconocimiento fue otorgado a D’Amico el martes 29 de septiembre, 2015 en el Donald Stephens Convention Center en Rosemont, IL. El Premio al CEO Principal reconoce a un individuo quien, a través de su liderazgo y logros, se ha distinguido al hacer una significativa y duradera contribución al mundo de la manufactura electrónica. ...mas

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El Director Ejecutivo de JAS, Inc. Bob Black Recibe Premio a la Trayectoria Issue 50 | Tuesday, November 17th, 2015

Juki Automation Systems (JAS), Inc., un líder mundial proveedor de productos y sistemas de ensamble automatizado y parte de Juki Automation Systems Corporation, anuncia que el Magazine SMT Today le otorgó a Bob Black el Premio a la Trayectoria durante la reciente Exhibición y Conferencia de la SMTA International. El reconocimiento fue otorgado al Sr. Black el martes 29 Sept. 2015 en el Donald Stephens Convention Center en Rosemont, IL. El Premio a la Trayectoria reconoce y promueve a un individuo que ha hecho una contribución sobresaliente, exhibió liderazgo y proporcionó inspiración dentro de la industria sobre un sostenido período de tiempo. ...mas

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Indium Corporation Libera la Nueva Soldadura en Pasta Soluble en Agua Indium6.4R Issue 50 | Tuesday, November 17th, 2015

La Indium6.4R de Indium Corporation es una soldadura en pasta de flux soluble en agua, versátil que permite un bajo costo de propiedad a clientes de ensamble de PCBs a través de un completo y equilibrado rendimiento. ...mas

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SHENMAO Presenta Soldadura en Pasta de Bumps para BGA y Micro BGA Issue 50 | Tuesday, November 17th, 2015

La Soldadura en Pasta de Bumps de SHENMAO PF608-PI-21 (Sn/Ag4.0/Cu0.5/x) y PF606-P-BS1 (Sn/Ag3.0/Cu0.5/x) tienen como objetivo reducir los huecos en el proceso de bumps de wafers. Los ingenieros de aplicaciones del SHENMAO MICRO MATERIAL INSTITUTE se enfocan en desarrollar la Fórmula de Soldadura en Pasta de Bumps con excelente tasa de transferencia de impresión por esténcil y los más bajos huecos (<10%) para optimizar el rendimiento del proceso de manufactura. Los paquetes de CIs más grandes del mundo y Servicios de Prueba OSAT utilizan la Soldadura en Pasta de Bumps de SHENMAO en producción....mas

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ECD Desarrolla Herramienta Generadora de Recetas; Hace la Configuración de Recetas del Horno de Reflujo tan Fácil como 1-2-3 Issue 50 | Tuesday, November 17th, 2015

Siempre desarrollando nuevas herramientas para hacer la manufactura electrónica sencilla, inteligente y simplificada, ECD anunció hoy la disponibilidad de su última tecnología mejoradora-de-la-productividad, el Generador de Recetas. Las características del nuevo software M.O.L.E.® M.A.P. ofrece a los operadores un enfoque fácil para generación de recetas del horno de reflujo y es un excelente punto para un proceso dentro-de-especificaciones y desarrollo de la receta final....mas

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Count On Tools Inc. Lanza el Sistema de Charola Matriz Personalizada QWIKTRAY Issue 50 | Tuesday, November 17th, 2015

Count On Tools, Inc. (COT), un proveedor líder de componentes de precisión y partes de repuesto de SMT, se complace en anunciar el lanzamiento del nuevo sistema QWIKTRAY, desarrollado para proveer una charola matriz personalizada de bajo costo para muchos tipos de componentes electrónicos. La plataforma QWIKTRAY permite que componentes de montaje superficial sean levantados en un método repetible cuando no estén disponibles en carrete y no existan charolas estándard JEDEC. Los clientes ya no tienen que colocar estos componentes a mano....mas

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STI Presenta el KIT DE SECUENCIA DE PROCESO IPC-A-600 Issue 50 | Tuesday, November 17th, 2015

STI Electronics, Inc., una organización de servicios completos que ofrece recursos de entrenamiento, diagnóstico analítico/fallas, prototipos y, ensamble de PCB de volumen bajo a mediano, se complace en presentar el nuevo KIT DE SECUENCIA DE PROCESO DE PCB IPC-A-600. El kit está diseñado como un auxiliar a instructores del Programa de Entrenamiento y Certificación del IPC-A-600 Aceptabilidad de Tablillas Impresas o, para quienquiera que necesite ayudas visuales para explicar los varios pasos del proceso de fabricación de PCBs....mas

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Los Sistemas de Inspección de Alta Definición en Tiempo Real de Optilia “Ven” lo que Otras Tecnologías no Pueden Issue 50 | Tuesday, November 17th, 2015

Los sistemas de inspección de BGA ópticos de Alta Definición de Optilia Instruments van a donde nadie más puede, debajo de BGAs de baja separación para encontrar micro-quebraduras, uniones de soldadura frías, bigotes, escalamiento, exceso de flux y otros problemas de soldadura que los sistemas de rayos-X de alto costo no pueden detectar. Los sistemas de inspección de BGA de vanguardia de Optilia presentan las puntas ópticas mas pequeñas disponibles y cámaras de imagen digital de 5.0 megapixeles en un robusto sistema que produce fotos de alta resolución de las áreas de extrema baja separación debajo de paquetes BGAs, μBGAs, CSP y Flip Chip con separaciones tan bajas como 40 micrones....mas


BRIAN D’AMICO DE MIRTEC RECIBE EL PREMIO DE SMT TODAY AL CEO PRINCIPAL DURANTE LA SMTAI Issue 50 | Tuesday, November 17th, 2015

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