White Papers
Técnica única de calentamiento/reflujo para minimizar la formación de voids generados por la soldadura en pasta bajo LED
White Papers | Wednesday, June 19th, 2019
Autores: Derrick Herron; John Mathurin y Charlie Wilkinson, Ansen Corporation. Resumen: Al soldar un LED a una tarjeta de circuitos, la formación de voids puede ser un problema crítico. Al… Read more >
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