El SPI de Koh Young Dispensa Soldadura en Pasta para Microchips 0402M (01005)

Seúl, Corea del Sur – La producción flexible de SMT ha entrado a una nueva dimensión. El sistema SPI (Inspección de Soldadura en Pasta) 3D de Koh Young Technology ha expandido ahora su solución para realizar dispensado complejo. Koh Young destacó las últimas innovaciones, incluyendo su nuevo dispensador integrado de alta precisión para el SPI 3D KY8030-3 en el Stand 1F45 en el NEPCON del Sur de China, el cual ocurrió en Agosto 28-30, 2018 en Shenzhen, China.

La insuficiencia de soldadura es un defecto común en ensamble electrónico, debido en parte a los retos de diseño del esténcil derivados de las geometrías de los componentes y la reducción de los tamaños de los pads. El aumento de la densidad de los componentes y las más apretadas tolerancias complican mucho más la deposición de soldadura. Las implicaciones de costo pueden resultar en una unión débil, lo cual desarrollará fracturas por tensión en uniones de soldadura. Las implicaciones de costo se acumulan rápidamente, especialmente cuando múltiples prototipos de tablillas se fabrican en alto volumen. Si hay defectos, todos los PCBs deben ser limpiados, re-impresos o desechados – todo a mayores costos de producción. Usando el sistema SPI 3D KY8030-3 para identificar problemas de soldadura y luego dispensar soldadura adicional, puede eliminar esos costos de reparación.

El KY8030-3 de vanguardia de Koh Young puede realizar la función de múltiples máquinas. Puede ser una solución de dispensado cuando se agrega la función de Auto Reparación; sin embargo, mantiene sus capacidades de SPI 3D para con precisión identificar defectos y causas raíz, especialmente cuando se combina con las poderosas funciones de KSMART SPC. Un dispensador integrado dentro del KY8030-3 alcanza una precisión micrométrica y ofrece capacidades de dispensado para pads 0402M (01005) y más grandes. La función de Auto Reparación de Koh Young proporciona beneficios superiores de diseño para maximizar la rentabilidad y mejorar el Retorno de la Inversión.

El líder en inspección 3D también destacará el AOI Zenith 3D, así como nuevas soluciones como Inspección 3D de Pin (KY-P3) y la inspección óptica de maquinado 3D (Infy). La nueva KY-P3 ofrece inspección 3D real para varios tipos de pines de conexión con precisión sin igual. Este último innovador sistema proporciona inspección rápida de montajes y modificaciones basadas en resultados de calidad cuantificados.

Además, Koh Young demostrará como sus soluciones integradas KSMART establecen una perfecta retroalimentación de datos usando datos de calidad. La solución KSMART es una solución de análisis de proceso basada en mediciones, lo cual permite a los fabricantes implementar Industry 4.0 con datos de medición 3D totalmente confiables. Este año, Koh Young destacó las funciones claves de las soluciones KSMART tales como SPC@KSMART, Link@KSMART, OPO@KSMART (Optimizador de Programación fuera de línea), LM@KSMART (Administrador de Librerías), RTM@KSMART (Monitoreo en Tiempo Real) y, RMS@KSMART (Sistema Remoto de Monitoreo).

Acerca de Koh Young Technology, Inc.

Koh Young Technology, el líder proveedor de soluciones y equipo de inspección basado en mediciones 3D, realiza un rol esencial para el control de la calidad y optimización del proceso a través de un creciente juego de industrias incluyendo ensamble de tablillas de circuito impreso, maquinado y manufactura de procesos de ensamble, manufactura de semiconductores y varios campos médicos. Además de su sede corportativa en Seúl, Koh Young tiene oficinas regionales de ventas y soporte en Alemania, Japón, Singapur, China, México y los Estados Unidos. Estas oficinas locales aseguran que Koh Young mantenga una relación cercana con su creciente base de clientes, a la vez que les proporciona acceso a una red global de mediciones 3D y expertos en proceso.