GO BACK TO Issue 171

MIRTEC Exhibirá Sistemas AOI y SPI 3D en la SMTA Guadalajara

MIRTEC-SMTA

Octubre 2018 – MIRTEC, “Líder Global en Tecnología de Inspección AOI y SPI,” se complace en anunciar sus planes de exhibir su Sistemas ganadores de premios  AOI 3D MV-6 OMNI y SPI 3D MS-11e en el Foro Técnico y Expo SMTA Guadalajara, programado para tener lugar en Nov. 14-15, 2018 en la Expo Guadalajara.

 

La máquina ganadora de premios AOI 3D OMNI MV-6 está configurada con la exclusiva Tecnología de Inspección OMNI-VISION® 3D de MIRTEC que combina la Tecnología de Cámara CoaxPress de 15 Mega Pixeles con el revolucionario sistema 3D de Proyección Digital de Multifrecuencia Moiré 8 que presenta una muy rentable plataforma muy rentable y de alto desempeño. El Sistema de Visión CoaXpress patentado, diseñado y fabricado por MIRTEC exclusivamente para ser usado en nuestra gama completa de sistemas de inspección 3D. La tecnología de Proyección Digital de Multifrecuencia Moiré 8 de MIRTEC, proporciona inspección 3D real para obtener datos de medición de altura usados para detectar defectos de componentes como terminales levantadas y volumen de soldadura post reflujo. Las máquinas OMNI MV-6 cuentan con cuatro (4) cámaras de visión lateral de 10 Mega pixeles además de una cámara “Top-Down” de 15 Mega Pixeles.

 

La Máquina SPI 3D MS-11e está configurada con un Sistema de Cámara CoaXPress, proporcionando una extraordinaria calidad de imagen y precisión, obteniendo una inspección increíblemente rápida.

 

La MS-11e usa Tecnología de Recorrido de Fase de Imagen  Moiré. Con Proyección Dual libre de sombra para inspeccionar depósitos de soldadura en pasta en PCBs. Detectando soldadura insuficiente, exceso de soldadura, deformidades, depósitos recorridos y cortos. La MS-11e usa la misma plataforma industrial que la Serie OMNI MV-6 de MIRTEC.

 

 

###

 

 

 

MIRTEC es un proveedor líder global de sistemas de inspección automatizados para la industria de manufactura electrónica. Para más información, por favor visite www.mirtec.com.



Issue Archives