Kester lanza la soldadura en pasta NP560

ITASCA, IL — 8 de noviembre de 2018

Contacto: Michelle O’Brien, Especialista en Marketing y Comunicaciones

Kester se enorgullece en anunciar el lanzamiento de NP560, una soldadura en pasta sin halógenos, no clean y libre de plomo. Que ofrece de manera consistente una alta eficiencia de transferencia de pasta durante su impresión, incluso con stenciles de 0.50 a 0.55 AR y es totalmente capaz de ser usada para imprimir y refluir componentes 01005, incluso en reflujos con ambiente en aire. Además de su rendimiento estable y constante del producto, NP560 ha redefinido el estándar de “voids” al ser considerada una pasta “ultralow voids” incluso bajo QFNs. Para obtener mayor información sobre este producto, incluidas las hojas de datos técnicos y de seguridad, visite https://www.kester.com/products/product/np560-solder-paste.

Para cualquier pregunta o información adicional, comuníquese con: Fil Marcial-Hatfield, Gerente de Producto Global en fmarcial@kester.com.