Expertos de Indium Corporation Presentarán en la Expo IPC APEX

Varios expertos técnicos de Indium Corporation compartirán sus conocimientos en la IPC APEX Expo en San Diego, Calif., en EUA, Enero 26-31.

Se presentarán los siguientes documentos técnicos por los expertos de Indium Corporation:

• Fluxes que Suprimen Abiertos por No-Humectación en Ensambles BGA por el Ning-Cheng Lee, Vicepresidente de Tecnología
• Una investigación del Misterio de Huecos en DPAK por Kimberly Flanagan, Ingeniero de Soporte Técnico
• ¿Puede un PCBA con Residuos de Flux de una Soldadura en Pasta de No Limpieza Moderna Ofrecer Confiabilidad Eléctrica Comparable a un PCBA Limpiado? por David Sbiroli, Gerente Técnico, Cuentas Globales

También, el Dr. Lee dirigirá el curso de desarrollo profesional titulado Logrando Alta Confiabilidad para Uniones de Soldadura Libre de Plomo: Consideración de Materiales.

Los expertos de Indium Corporation además servirán como presidentes de tres sesiones técnicas:

• Aleaciones de Baja Temperatura II presidida por Miloš Lazić, Ingeniero de Soporte Técnico
• Confiabilidad de la Soldadura en Pasta II presidida por Miloš Lazić
• Grupo de Trabajo para Limpieza de Esténciles presidida por Greg Wade, Ingeniero de Soporte Técnico, Cuentas Globales

Indium Corporation es un fabricante premier de materiales y proveedor global de los mercados de electrónica, semiconductores, película-delgada y manejo térmico. Los productos incluyen soldaduras y fluxes; bronces; materiales de interface térmica; blancos sputtering; indio, galio, germanio y metales de estaño y, compuestos inorgánicos; y  NanoFoil^®. Fundada en 1934, la compañía tiene soporte global técnico y fábricas ubicadas en China, Malasia, Singapur, Corea del Sur, el Reino Unido y EUA.

Para más información acerca de Indium Corporation, visite www.indium.com o por correo electrónico abrown@indium.com. También, usted puede seguir a nuestros expertos, De Un Ingeniero A Otro^® (#FOETA), en www.facebook.com/indium o @IndiumCorp.