Saki Demostrará SPI 3D, AOI, AXI y, AOI 2D para el Lado de Abajo en la IPC APEX Expo Stand 1407

Fremont, CA – Enero 8 2019 –  Saki Corporation, un innovador en el campo de inspección óptica automatizada y de rayos-X y, equipo de medición, presentará sus sistemas 3D de inspección de soldadura en pasta (SPI, por sus siglas en inglés), inspección óptica automatizada (AOI, por sus siglas en inglés) e, inspección automatizada de rayos-X (AXI, por sus siglas en inglés) mas, el nuevo AOI 2D para el Lado de Abajo, en la EXPO IPC APEX 2019, en Enero 29-31 en el Centro de Convenciones de San Diego, CA, en el stand #1407. Además, las capacidades de comunicación M2M/Industry 4.0/Fábrica Inteligente de Saki, estarán en exhibición en el stand #1317 de Fuji y en la línea de producción Hermes/CFX.

La Serie 3Di de Saki es el sistema AOI más rápido de la industria, tiene resoluciones escalables de 7µm, 12µm, y 18µm, funcionalidad de lazo cerrado y, un robusto marco con un sistema de doble impulso, lo que resulta en precisión, estabilidad y confiabilidad. Se darán demostraciones de la nueva versión de Saki del Software de Auto Progrmación Saki (SSP, por sus siglas en inglés), el primer software de auto programación de inspección de la industria. Con el Software de Auto Programación Saki, no es necesaria la programación, no se necesita tablilla dorada y se eliminan los errores de programación.

Nuevo en IPC APEX estará el Sistema AOI 2D para la parte de abajo. La patentada tecnología de imagen 2D de alta velocidad escanea un ensamble de tablilla de circuito impreso completo de 460 x 510mm en una pasada, capturando imágenes sobre la marcha, en tiempo real, almacenando las imágenes en la memoria y, creando datos de inspección de toda la tablilla. El sistema AOI para la parte de abajo de Saki asegura la calidad del PCB después de soldadura de inmersión, selectiva y ola. El sistema automatiza completamente la inspección del lado de abajo, incluyendo filetes en pines  de inserción. Es rápido, rentable y elimina la necesidad de voltear el PCB.

El nuevo sistema SPI 3D de Saki tiene una cámara de 12 mega pixeles para la más rápida inspección y más alta resolución con alta precisión y repetibilidad. Ofrece funcionalidad de lazo cerrado e inspección 2D y 3D usando un sistema de imágenes LCoS. Es compatible con el hardware AOI 3D de Saki y viene con el Software de Auto Programación Saki.
También se darán vistas previas del nuevo sistema AXI 3D de Saki. El sistema se beneficia de los avances en tecnología de Tomografía Computarizada Planar que separa perfectamente los lados de arriba y abajo del PCB y toma imágenes continuas sin uniones. Con una resolución programable de 13-30µm y un Cpk y repetibilidad y reproducibilidad mejores en su clase, ofrece una detección del 100% de cabeza en almohada. El AXI de Saki ha sido empleado en la industria de semiconductores para inspección y medición de la compuerta aislada en transistores bipolares (IGBTs, por sus siglas en inglés) y matrices de rejilla de tierra (LGAs, por sus siglas en inglés).

“El año pasado ha visto muchos cambios, crecimiento y nuevo equipo y tecnologías en Saki,” dijo Satoshi Otake, gerente general de Saki America. “Estamos muy entusiasmados de compartir nuestras noticias y desarrollos con la comunidad electrónica. Por favor haga una cita en nuestro sitio web (www.sakiglobal.com) o visite nuestro Stand para descubrir más.”

Para más información o hacer una cita, contacte a Saki al 1.510.556.6459, por correo electrónico sales.us@sakiglobal.com, o visite nuestro sitio web en www.sakiglobal.com.