Koh Young Technology Destacará las Capacidades de Inspección Expandida en APEX 2019

Seúl, Corea del Sur – Como ‘Su Socio para la Realización de la Fábrica Inteligente,’ Koh Young Technology mostrará cómo sus soluciones reales 3D pueden mejorar la velocidad y rendimiento de la producción en la Expo IPC APEX del 29-31 Enero 2019 en San Diego, California. Este año, Koh Young exhibirá una serie de nuevos sistemas de inspección con capacidades expandidas en el Stand 1908 en el Centro de Convenciones de San Diego.

Aprovechando sus fortalezas principales en robótica y medición 3D real, Koh Young aportará la siguiente generación de precisión a los mercados de inspección de pines, partes maquinadas y semiconductores. El nuevo KY-P3 de Koh Young ofrece datos de inspección 3D reales para arreglos en línea, tridente, de presión y otras configuraciones de pines para Inspección Óptica Final (FOI, por sus siglas en inglés) con aplicaciones como unidades de control de motor. El sistema también mide la altura del pin, altura de la soldadura y separación de la punta del pin con la más alta precisión y repetibilidad.

Koh Young también destacará su último sistema de Inspección Óptica de Maquinado (MOI, por sus siglas en inglés). Desarrollado en torno de sus principales tecnologías de medición 3D, el sistema MOI inspecciona superficies de cajas de metal por rayaduras, grietas y manchas, junto con altura, diámetro, volumen y más. Comprometido a ofrecer innovaciones de “Manufactura Inteligente”, el sistema MOI ofrece inspección simultánea de proceso y visual, lo cual mejora el rendimiento del proceso y reduce falsas fallas.

Más allá de las capacidades de inspección de partes maquinadas y pines, Koh Young presentará la última solución Meister D enfocada en el proceso de ensamble SiP (Sistema-en-Paquete). La nueva máquina mejora el rendimiento de producción en módulos de alta densidad consistentes en dados vírgenes y pasivos al integrar el software de análisis de defectos y metrología. Con una inspección de componentes de tamaño pequeño de hasta 008004 pulgadas, el sistema supera los retos en empaquetado de semiconductores, los cuales se combinan con el apilado de chips y adelgazamientos de wafers. Más Aún, el sistema también permite inspección de quebraduras basado en auto-aprendizaje por la máquina.

Como el líder absoluto en el mercado de inspección 3D, Koh Young tomará parte en varias actividades del show como discusiones tópicas de mesa redonda y entrevistas en el proceso de inspección y fábrica inteligente. Si usted no puede asistir al show para visitar el Stand 1908 de Koh Young, puede descubrir más acerca de Koh Young Technology y sus soluciones de inspección mejores en su clase en www.kohyoung.com.