Indium Corporation Lanza Nuevos Materiales Híbridos de Interface Térmica de Metal

Indium Corporation ha liberado el m2TIM^TM – nuevo material híbrido único sólido/líquido de interface térmica diseñado para proporcionar conductividad térmica ultra-confiable para disipación de calor.

El m2TIM^TM de Indium Corporation combina metal líquido con una preforma de metal sólido. La presencia de una preforma de soldadura sólida absorbe y contiene las aleaciones líquidas a la vez que mejora la conductividad térmica.

Otros beneficios del m2TIM^TM incluyen:

• Disponibilidad en una variedad de aleaciones, incluyendo InGa y InGaSn
• Extraordinaria humectación a ambas superficies, metálicas y no metálicas
• Resistencia interfacial extremadamente baja en las superficies
• Eliminación del riesgo de bombeo de la aleación líquida debido a la absorción de las preformas sólidas de soldadura

Para más información acerca de la línea de Indium Corporation de materiales de interface térmica (TIM, por sus siglas en inglés), visite www.indium.com/TIM.

Indium Corporation es un fabricante premier de materiales y proveedor global de los mercados de electrónica, semiconductores, película-delgada y manejo térmico. Los productos incluyen soldaduras y fluxes; bronces; materiales de interface térmica; blancos sputtering; indio, galio, germanio y metales de estaño y, compuestos inorgánicos; y  NanoFoil^®. Fundada en 1934, la compañía tiene soporte global técnico y fábricas ubicadas en China, Malasia, Singapur, Corea del Sur, el Reino Unido y EUA.

Para más información acerca de Indium Corporation, visite www.indium.com o por correo electrónico abrown@indium.com. También, usted puede seguir a nuestros expertos, De Un Ingeniero A Otro^® (#FOETA), en www.facebook.com/indium o @IndiumCorp.