MacDermid Alpha Presenta la Serie de Productos ALPHA® HiTech™ de Adhesivos y Encapsulantes para Ensambles Móviles, Computación, Pantallas y Electrodomésticos

(Waterbury, CT EUA) – Abril 17, 2019 – La división de Ensamble de MacDermid Alpha Electronics Solutions, el líder mundial en la producción de soldadura electrónica y materiales de unión, se complace en lanzar la serie de productos ALPHA® HiTech™ de Adhesivos de SMD, Adhesivos UV y Encapsulantes que están diseñados para un amplio rango de aplicaciones.

 

“Estamos complacidos de presentar nuestra primera fase de productos HiTech™ en el portafolio de ALPHA®,” dijo Jimmy Shu, Director de Marketing para Asia-Pacífico. “Con este nuevo paquete de productos, MacDermid Alpha está bien situada para capitalizar muchas de las tendencias emergentes en la industria electrónica y ofrecer a los clientes soporte adicional  para resolver sus retos únicos de ensamble.”

 

Los ALPHA® HiTech™ Adhesivos SMD son de un componente, temperatura intermedia, curado rápido bajo calor de productos de montaje superficial. Están diseñados para retener los componentes chip en su lugar durante el proceso de soldadora de ola. Cada producto está formulado para ser óptimamente usado ya sea en aplicaciones por dispensado o impresión. Son muy apropiados para procesos de soldadora de ola que requieren soldadura en componentes de no inserción tales como transistores, capacitores y transistores de contorno pequeño (SOT, por sus siglas en inglés). Los segmentos de la industria con este requerimiento de proceso son los ensambles de fuentes de alimentación, cargadores de baterías, controladores de LEDs, medidores inteligentes y electrodomésticos.

 

Los ALPHA® HiTech™ Adhesivos UV son de un componente, materiales curables con luz ultravioleta que pueden ser usados pare pegar mecánicamente sustratos a menos de 25°C. La capacidad de curado instantáneo de estos productos, en segundos bajo exposición UV, los hace ideales para procesos de producción con requerimientos de alta velocidad. Están formulados para aplicaciones en segmentos de la industria tales como Móviles (p.ej. PCBs Principales, Componentes Cargadores Inalámbricos, Módulos de Cámara), Computación (p.ej. CD-ROM, levantamiento de ópticos) y Pantallas (p.ej. TV LCD).

 

Los ALPHA® HiTech™ Encapsulantes son de un componente, temperatura intermedia, materiales de curado rápido bajo calor que están diseñados para proteger mecánicamente dispositivos chips ensamblados y CIs encapsulados para que no se caigan o agrieten. Las aplicaciones incluyen los portátiles tales como teléfonos y tarjetas inteligentes que requieren una mayor confiabilidad mecánica.

 

Para más información de los Adhesivos y Encapsulantes ALPHA® HiTech™, visite el sitio web de la compañía.

 

Acerca de MacDermid Alpha Electronics Solutions

A través de la innovación de materiales y productos químicos de especialidad bajo nuestras marcas Alpha, Compugraphics y MacDermid Enthone, proporcionamos soluciones que potencian interconexiones electrónicas. Brindamos servicio a todas las regiones globales y a cada paso de la manufactura de dispositivos dentro de cada segmento de la cadena de suministros electrónicos. Los expertos de nuestras divisiones de Soluciones de Semiconductores, Soluciones de Circuitería y Soluciones de Ensamble colaboran en el diseño, implementación y servicio técnico para asegurar el éxito de nuestros clientes socios. Nuestras soluciones permiten a nuestros clientes manufacturar dispositivos electrónicos extraordinarios a una alta productividad y tiempos de ciclo reducidos. Encuentre más en MacDermidAlpha.com



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