Saki Corporation Presenta Inspección Óptica Automatizada 2D para el Lado de Abajo de PCBs, En-línea, Ultra Rápida

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Fremont, CA y Tokio, Japón – 23 de Abril 2019 –  Saki Corporation, un innovador en el campo de inspección de rayos-X y óptica automatizada y, equipo de medición, anuncia la presentación de su nuevo sistema de inspección óptica automatizada (AOI, por sus siglas en inglés) para el lado de abajo, en línea 2Di-LU1. En NEPCON China en Shanghai, China y  SMTconnect, en Nuremberg, Alemania. La tecnología de escaneo en línea 2D de Saki es ultra rápida, captura la imagen de un ensamble de tablilla de circuito impreso (PCBA, por sus siglas en inglés) de 460x500mm y pallets de 610x610mm en una pasada, en tiempo real, almacena la imagen en la memoria y,  crea datos de inspección para toda la tablilla. Este versátil sistema automatiza el proceso de inspección por el lado de abajo, elimina el volteado de y manejo de la tablilla y, asegura la calidad después de los procesos de poteo y, la soldadura de inmersión, ola o selectiva.
El software del 2Di-LU1 incluye el algoritmo Fujiyama propiedad de Saki, el cual proporciona una inspección completa de la unión en el orificio en un solo paso. Simultáneamente inspecciona por exposición de cobre, terminales en el orificio, anormalidades de soldadura en el filete, componentes faltantes, problemas de soldadura y puentes. El software de inspección de Saki ha sido usado para detección de componentes extra de bolas de soldadura y objetos extraños e inspección de dispositivos de inserción en la industria automotriz durante varios años y cumple con el estándar IPC-A-610.

“Al incorporar AOI al lado de abajo en el proceso de ensamble, aumenta la productividad al reducir el tiempo, costos, mano de obra y espacio en el piso para inspección manual, transportadores o equipo adicional para voltear la tablilla,” explicó Yoshihiro Akiyama, director técnico de Saki Corporation. “El sistema de Saki acelera el proceso de inspección, aumenta el rendimiento y elimina el manejo extra del PCB y el riesgo de dañar el sustrato,”

La plataforma y construcción del sistema AOI para el lado de abajo 2Di-LU1 está basada en el rígido y largamente probado hardware que asegura un rendimiento de máquina muy estable y una larga vida útil del hardware. El sistema admite PCBs de tamaño G, espacios altos y artefactos montados.

Saki presentará sus sistema AOI 2D para el lado de abajo, junto con sus sistemas AOI 3D, SPI y AXI y el Software de Auto Programación Saki, en NEPCON China, en Shanghai, China en el stand 1J30 de Saki y en el stand 1G60 de Fuji, que tendrá lugar en Abril 24-26 y en SMTconnect en Nuremberg, Alemania, en la Sala 4A133 que tendrá lugar en Mayo 7-9.

Para más información contacte a Saki en  sakicorp@sakicorp.com o sales.us@sakiglobal.com, o visite nuestro sitio web en  www.sakicorp.com orwww.sakiglobal.com.

 

Acerca de Saki Corporation

 

Desde su creación en 1994, Saki ha liderado el camino en el desarrollo del reconocimiento automático a través de tecnología de visión robótica. Los sistemas automatizados de soldadura en pasta, inspección de rayos-X y óptica (SPI, AOI, AXI) han sido reconocidos por proporcionar la estable plataforma y mecanismos de captura necesarios para comunicación real M2M, para mejorar la producción, eficiencia del proceso y calidad del producto. Saki Corporation tiene su sede en Tokio, Japón, con oficinas, ventas y centros de soporte alrededor del mundo.

 

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