La nueva soldadura en pasta XN100V de Nihon Superior que reduce los en la SMTI
OSAKA, JAPÓN — Septiembre — Nihon Superior Co. Ltd., un proveedor de materiales avanzados de unión, anunció hoy sus planes de exhibir en la SMTA International en el Stand #511, programada para tener lugar en Oct. 16-17, 2018 en el Centro de Convenciones Donald Stephens en Rosemont, IL. La compañía demostrará la nueva soldadura en pasta SN100CVTM P608 D4, el flux de base resina NS-F851, la aleación ALUSAC-35 y la pasta Nano-Plata Alconano.
La SN100CVTM P608 D4 es una soldadura en pasta completamente libre de halógenos, libre de plomo, de no limpieza. A diferencia de las aleaciones que contienen plata, que derivan su fortaleza de una dispersión de finas partículas de Ag3Sn eutética, la SN100CV gana su fortaleza de átomos solutos en la matriz de estaño de la unión. La pasta proporciona una excelente humectación y reduce los huecos.
El NS-F851 de Nihon Superior es la versión mejorada del flux basado en resina NS-F850 para soldadura de ola libre de plomo. El nuevo flux de no limpieza asegura una excelente humectación de todos los sustratos de PCBs y componentes para entregar un máximo llenado de orificios y facilitar el drenado de soldadura que asegura el mínimo de puentes y estalactitas. Es el flux ideal para soldadura de ola libre de plomo. Además, el flux de base resina asegura que se realiza todo el potencial de confiabilidad de la soldadura libre de plomo SN100C.
La ALUSAC-35 es una aleación diseñada para soldar aluminio. A pesar del costo y las ventajas de rendimiento del aluminio, su adopción comercial ha sido lenta debido a la preocupación de la corrosión galvánica que viene de las diferencias del potencial eléctrico de las fases constituyentes. Las uniones al aluminio que se hacen con esta nueva aleación retienen una fortaleza razonable aún 30 días después de inmersión en agua salada.
La Pasta de Nano-Plata Alconano está basada en una patentada tecnología que hace posible unir efectivamente la mayoría de los metales así como Si y SiC a bajas temperaturas de sinterizado. Si es necesario, en nitrógeno, sin los residuos nitrosos o sulfurosos que son los subproductos del sinterizado de algunas otras pastas de nano-plata. La superficie altamente activa de las partículas de nano-plata y las consecuentes fuertes fuerzas de capilaridad hacen posible lograr uniones fuertes aún en cobre con alta conductividad eléctrica y térmica a bajas temperaturas sin la necesidad de presión externa.
Nihon Superior continúa ofreciendo soluciones a los retos que enfrenta la industria electrónica, tales como mejoras en confiabilidad, uniones térmicamente estables y unión de dado libre de plomo. Para más información acerca de las nuevas soldaduras en pasta y productos libres de plomo de Nihon Superior, visite www.nihonsuperior.co.jp/english.
Acerca de Nihon Superior Co., Ltd.
Nihon Superior fue fundada en 1966 cuando empezó a comercializar productos únicos de flux importados de EUA. La compañía puso su marca en la sociedad al recopilar las más avanzadas tecnologías de soldadura y soldadura fuerte y productos de alrededor del mundo y, suministrándolos a compañías en la industria de unión-de-metales. Un punto de inflexión para la compañía llegó cuando empezó a desarrollar sus propios materiales de soldadura y con el éxito de su aleación de soldadura libre-de-plomo SN100C única Nihon Superior se ha convertido en un actor principal en el mercado global. Para apoyar la creciente demanda de sus productos, Nihon Superior ha establecido centros de manufactura y ventas en Japón, China y otros países asiáticos y, en los Estados Unidos y, formado sociedades de negocios con compañías en otros mercados.
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