SHENMAO Ofrece Soldadura en Pasta de Baja Temperatura de Calidad para Dispositivos de SMT

SAN JOSÉ, CA ― Mayo 2019 ― SHENMAO America, Inc., presenta la Soldadura en Pasta de Baja Temperatura PF735-PQ10. Calificado por una organización de terceros, la serie PQ10 de soldadura en pasta de baja temperatura está hecha con una aleación modificada de Sn/Bi que tiene un punto de fusión más bajo en el rango de 137°~142°C a 137°~170°C. Esto la hace ideal para dispositivos de SMT que pueden tener componentes  que no puedan soportar temperaturas más altas.

La soldadura en pasta de baja temperatura se ha estado usando más ampliamente en el ensamble de dispositivos de tecnología de montaje superficial porque ciertos ensambles no pueden soportar la misma temperatura que se usa para soldadura libre de plomo, típicamente 240°-250°C. Estas altas temperaturas pueden dañar los componentes sensibles, causar deformaciones y otros daños.

La serie PQ10 de SHENMAO de soldaduras en pasta de baja temperatura ofrece algunos beneficios cuando se trata de ensamble de SMT. Cuando se compara con la SnAgCu, la serie PQ10 de soldadura en pasta de baja temperatura ofrece un reducido pico de temperatura de reflujo, consumo de energía y pandeamento de PCBs y componentes. En comparación con la aleación eutética Sn42/Bi58, la serie PQ10 ofrece una mejor ductibilidad, micro estructura más fina y una mejorada confiabilidad térmica y de caída.

Para más información, por favor visite www.shenmao.com.

Acerca de SHENMAO

SHENMAO  Está dedicada a la fabricación de productos de soldadura, incluyendo Soldaduras en Pasta Solubles en Agua y de No-limpieza, Soldadura en Pasta Laser, Preformas de Soldadura, Alambre con Núcleo, Aleaciones de Soldadura en Barra para Ola, Fluxes para Soldadora de Ola, Polvo de Soldadura Extremadamente Puro hasta Tipo 8, Esferas de Soldadura para BGA y Micro BGA, Fluxes y Soldadura en Pasta  para Empaquetado a Nivel Wafer, Pasta para Unión de Dado LED, Fluxes Líquidos de Alto Rendimiento, Preformas de Soldadura, Listón Solar, Ánodos de Enchapado usados en fabricación de PCBs, Ensamble y Procesos de Empaquetado de Semiconductores.