Flux SMF-WC53 de SHENMAO Soluble en Agua para Unión de Bolas y, Esferas de Soldadura

SAN JOSE, CA ― Mayo 2019 ― SHENMAO America, Inc., presenta el Flux SMF-WC53 Soluble en Agua para Unión de Bolas y, las Esferas de Soldadura para usarse en los procesos de unión de bolas. Con una excelente soldabilidad y alta confiabilidad, las esferas de soldadura de SHENMAO pueden ser usadas en un amplio rango de aplicaciones de soldadura con varios tamaños, de 50-760 μm.

Como el último paso de formación de conexiones eléctricas y mecánicas, el proceso de unión de bolas tiene un impacto importante en el rendimiento total del producto y tiempo de ciclo. La industria de tecnología más popular de unión de bolas involucra el uso de flux en pasta y esferas de soldadura. SHENMAO ofrece tecnologías de flux líderes de la industria para asegurar un ensamble efectivo.

El Flux SMF-WC53 es libre de halógenos, soluble en agua diseñado para usarse en el proceso de unión de bolas. Este flux es ideal para aplicaciones de impresión y transferencia ya que ofrece una excelente soldabilidad en todos los acabados de las superficies de sustratos. Además, la serie de esferas de soldadura de alta confiabilidad de SHENMAO tienen una excepcional confiabilidad térmica y de impacto, ofreciendo un rendimiento excepcional.

Para más información, por favor visite www.shenmao.com.

Acerca de SHENMAO

SHENMAO  Está dedicada a la producción productos de soldadura, incluyendo Soldaduras en Pasta Solubles en Agua y de No-limpieza, Soldadura en Pasta Laser, Preformas de Soldadura, Alambre con Núcleo, Aleaciones de Soldadura en Barra para Ola, Fluxes para Soldadora de Ola, Polvo de Soldadura Extremadamente Puro hasta Tipo 8, Esferas de Soldadura para BGA y Micro BGA, Fluxes y Soldadura en Pasta  para Empaquetado a Nivel Wafer, Pasta para Unión de Dado LED, Fluxes Líquidos de Alto Rendimiento, Preformas de Soldadura, Listón Solar, Ánodos de enchapado usados en fabricación de PCBs, Ensamble y Procesos de Empaquetado de Semiconductores.