CyberOptics Presentará ‘Tecnología de Detección de Alta Precisión para Inspección y Medición de Semiconductores en SEMICON West

Minneapolis, Minnesota — Junio 2019 — CyberOptics® Corporation (NASDAQ: CYBE), un líder global desarrollador y fabricante de soluciones de tecnología de detección 3D de alta precisión, hará una presentación en SEMICON West, en el Moscone Center en San Francisco, CA el 10 de Julio en el Salón Norte E, Sala 20 a las 11:25 a.m. La compañía también exhibirá en el show en el stand #5769.

 

Tim Skunes, VP de Investigación y Desarrollo de CyberOptics presentará el documento técnico  ‘Tecnología de detección de alta precisión para aplicaciones de medición e inspección de semiconductores.’ La industria de empaquetado de semiconductores continúa avanzando, con nuevos diseños agregando más capas, características más finas y más canales de Entrada/Salida para anchos de banda más altos y más bajo consumo de potencia. Además de la mayor complejidad, superficies brillantes y de acabado de espejo presentan retos de inspección,

 

Para medición e inspección de empaquetados de gama media y avanzada, CyberOptics demostrará la nueva patentada tecnología de sensor de Supresión de Multi-Reflexión y Nano Resolución (MRS, por sus siglas en inglés) que meticulosamente identifica y rechaza múltiples reflexiones causadas por componentes brillantes y características de espejo. La efectiva supresión de reflexiones múltiples es crítica para mediciones altamente precisas.

 

Ofreciendo una combinación sin paralelo de alta precisión, alta resolución y velocidad, los sensores MRS son ampliamente usados para inspección y medición en los mercados de SMT, semiconductores y metrología. El nuevo sensor MRS de Nano Resolución de 3- micrones permite una precisión de grado de metrología con un rendimiento superior al 100% de inspección 2D y 3D para características tan pequeñas como 25- micrones.

Más aún, es de dos a tres veces más rápida que soluciones alternativas del mercado. Con velocidades de procesamiento de datos en exceso de 75 millones de puntos 3D por segundo, el sensor MRS de Nano Resolución ofrece rendimientos mayores de 25 wafers (de 300mm) por hora. La inspección 2D y 3D al 100% puede ser completada simultáneamente a alta velocidad, contra métodos alternativos lentos que requieren dos escaneos separados para 2D y 3D y, solamente para muestrear unos cuantos dados de los 25 wafers.

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Esta tecnología MRS mejor-en-su-clase es idealmente apropiada para la inspección de sockets de CPU, paquetes de circuitos integrados, bolas de soldadura y boyas, pilares de cobre y otros paquetes avanzados y, aplicaciones de semiconductores de gama media donde se necesitan alta precisión y velocidad para mejorar la productividad, el rendimiento y el control de proceso

 

Para más información, visite www.cyberoptics.com.

 

Acerca de CyberOptics

CyberOptics Corporation (www.cyberoptics.com) es un líder global desarrollador y fabricante de soluciones de tecnología de detección de alta precisión. Los sensores de CyberOptics son usados en los mercados de SMT, semiconductores y metrología para mejorar significativamente rendimientos y productividad. Al aprovechar sus tecnologías de vanguardia, la compañía se ha establecido estratégicamente a sí misma como un líder global en sensores 3D de alta precisión, permitiéndole a CyberOptics incrementar más aún su penetración en sus mercados verticales clave. Basada en Mineápolis, Minesota, CyberOptics conduce operaciones en todo el mundo a través de sus instalaciones en Norte América, Asia y Europa.        

 

Las Declaraciones en relación al rendimiento anticipado de la compañía son con visión a futuro y, por lo tanto, involucran riesgos e incertidumbre, incluyendo pero no limitadas a: condiciones globales del mercado en las industrias de SMT y de equipo capital de semiconductores; la sincronización de órdenes y embarque de nuestros productos, particularmente de los sistemas AOI 3D habilitados-MRS; el aumento de precios de la competencia y presión de precios en nuestras ventas de productos, particularmente en nuestros sistemas de SMT; el nivel de órdenes de nuestros clientes OEM; la disponibilidad de partes requeridas para satisfacer las órdenes de clientes; retos no anticipados de desarrollo de productos; el efecto de eventos mundiales en nuestras ventas, la mayoría de los cuales son de clientes extranjeros; cambios rápidos en tecnología en los mercados de electrónica y semiconductores; introducción de productos y precios de nuestros competidores; el éxito de nuestras iniciativas de tecnología 3D; la aceptación del mercado de nuestro sistema CMM 3D SQ3000, productos para semiconductores de gama media y aplicaciones de inspección de paquetes avanzados y el producto  CyberGage360; litigios costosos y prolongados con terceros relacionados con infracciones de propiedad intelectual; y, otro juego de factores expuestos en los documentos de la compañía presentados a la Comisión Nacional del Mercado de Valores.



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