Soldadura de Bajos Huecos por Vacío

El sistema de soldadura por convección VisionXP+ Vac de Rehm ofrece una flexible solución 2 en 1 para reflujo de soldadura

 

La demanda por electrónica de alto rendimiento está creciendo en todo el mundo, impulsada por la más alta demanda de por ejemplo las industrias de electro-movilidad e iluminación global LED. Estas diferentes aplicaciones electrónicas requieren uniones de soldadura con tan pocos huecos como sea posible, tanto en su estructura como en la conexión. Para producir uniones de soldadura con muy pocos huecos consistentemente, los sistemas de soldadura con cámaras de vacío son esenciales para remover los gases de la unión de soldadura fundida una vez que la soldadura en pasta ha sido re-fundida. Con el sistema de soldadura por convección VisionXP+ Vac, Rehm Thermal Systems ofrece una solución eficiente en energía con una flexible opción de vacío.

El sistema de soldadura por convección VisionXP+ con la opción de vacío remueve huecos cuando la soldadura está todavía fundida en su óptimo estado. Con un vacío debajo de 100 mbars, se pueden lograr áreas de huecos de menos de 2 porciento. La soldadura con vacío es particularmente apropiada para disipar calor en ensambles demandantes o para ensambles de electrónica de potencia. La cantidad de huecos es minimizada por el vacío, logrando así una mejor conexión eléctrica y térmica. Con pirolisis integrada y filtración separada de la atmosfera extraída en la cámara de vacío son ventajas adicionales para mantener y limpiar el sistema.

El uso de vacío en ensambles de soldadura electrónica está profundamente arraigado en la historia de Rehm Thermal Systems. El primer sistema de soldadura por vacío fue lanzado a finales de 1990 y, la tecnología de soldadura por fase de vapor fue combinada con una tecnología de vacío apropiada un poco después. Las exigencias del mercado y las necesidades de los clientes por un mayor rendimiento y mejor integración de líneas exigieron nuevas soluciones tecnológicas: Al combinar un sistema de soldadura de convección por reflujo y una cámara de vacío, el  saber-como existente para cada una de las tecnologías, se juntaron exitosamente para formar una nueva opción para este tipo de planta  – y así, nació el VisionXP+ vac.

Adjunta se encuentra una imagen de la cámara de vacío (imagen de Rehm Thermal Systems).

 

Acerca de Rehm Thermal Systems

Rehm es un líder en tecnología e innovación en manufactura de vanguardia, rentable de los grupos de ensamble electrónico. Se especializa en soluciones de sistemas térmicos para la industria fotovoltaica y electrónica. Rehm es un fabricante activo globalmente de sistemas de soldadura por reflujo que usan convección, condensación o vacío, secado y sistemas de recubrimiento, sistemas de prueba funcional, equipo para la metalización de celdas solares y numerosos sistemas personalizados. Tenemos presencia en todos los mercados clave en crecimiento y, como un socio con casi 30 años de experiencia en la industria, implementamos innovadoras soluciones de producción que fijan nuevos estándares.



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