TRI Expande sus Soluciones SPI 3D con el Nuevo TR7007D/Q Plus
[May 6, 2020 – Taipei, Taiwán] Test Research, Inc. (TRI), el proveedor líder de
sistemas de inspección y prueba, para la industria de manufactura electrónica,
se enorgullece de presentar la nueva solución de inspección de soldadura en
pasta 3D (SPI, por sus siglas en inglés) TR7007D/Q.
La plataforma SPI 3D TR7007D/Q Plus
está equipada con un controlador de movimiento mejorado (EtherCat) y un módulo
de iluminación 2D mejorado. El nuevo controlador de movimiento logra mediciones
y procesamiento en tiempo real, sobre la marcha, a la vez que el nuevo módulo
de iluminación realiza una inspección altamente uniforme, menos sombras e
imágenes mejoradas.
El TR7007D/Q Plus puede inspeccionar
con precisión puentes de soldadura finos y compensar el pandeamiento de la
tablilla al eliminar la deformación local del PCB. El TR7007D/Q Plus está
equipado con hasta cuatro proyectores para asegurar una inspección libre de
sombras. La solución de SPI facilita el intercambio de datos entre la línea de
producción y el MES de su elección para permitir trazabilidad de los datos para
la fábrica conectada.
Por favor visite el enlace de abajo
para aprender más acerca de la Serie TR7007D/Q Plus:
Test Research Inc (TRI)
ofrece el portafolio más robusto de productos de la industria en soluciones de
Inspección y Prueba Automáticas. De sistemas de Inspección de Soldadura en
Pasta, Inspección Óptica Automatizada (AOI, por sus siglas en inglés) e,
Inspección de rayos-X 3D Automatizada (AXI, por sus siglas en inglés) a equipos
de Análisis de Defectos de Manufactura (MDA, por sus siglas en inglés) y Prueba
En-Circuito (ICT, por sus siglas en inglés) y Prueba Funcional (FCT, por sus
siglas en inglés), TRI proporciona las soluciones más rentables para cumplir
con un rango integral de requerimientos de Inspección y Prueba de manufactura.
Aprenda más en http://www.tri.com.tw. Para información de
ventas y servicio, por favor escríbanos a marketing@tri.com.tw o llame al +886-2-2832
8918.
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