TRI libera nuevas Soluciones de ICT: BSI Plus

[June 15, 2020 – Taipei, Taiwán] Test Research, Inc. (TRI), un proveedor líder de sistemas de inspección y prueba para la industria de manufactura electrónica, se enorgullece de presentar la nueva solución de Probador En Circuito (ICT, por sus siglas en inglés) el BSI Plus.

El BSI (Boundary Scan Interconnect) Plus es la más reciente solución de ICT de TRI para diferentes conectores tales como DDR4, USB, PCIe y M.2 SATA. El hardware del BSI Plus es fácil de integrar a los escantillones y configurar para nuevos programs de prueba. 

Por favor visite el siguiente enlace de abajo para aprender más acerca de la Serie BSI Plus:

https://www.tri.com.tw/en/product/product_detail-14-2-1610-1.html

Acerca de TRI

Test Research Inc (TRI) ofrece el portafolio más robusto de productos de la industria en soluciones de Inspección y Prueba Automáticas. De sistemas de Inspección de Soldadura en Pasta (SPI, por sus siglas en inglés), Inspección Óptica Automatizada (AOI, por sus siglas en inglés) e, Inspección de rayos-X 3D Automatizada (AXI, por sus siglas en inglés) a equipos de Análisis de Defectos de Manufactura (MDA, por sus siglas en inglés) y Prueba En-Circuito (ICT, por sus siglas en inglés) y Prueba Funcional (FCT, por sus siglas en inglés), TRI proporciona las soluciones más rentables para cumplir con un rango integral de requerimientos de Inspección y Prueba de manufactura. Aprenda más en http://www.tri.com.tw. Para información de ventas y servicio, escríbanos a marketing@tri.com.two o llame al +886-2-2832 8918.



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