Seika Machinery Lanza el Limpiador de Esténciles/Pantallas Ultrasónico, Automático de Sawa

TORRANCE, CA — Septiembre 2020 — Seika Machinery, Inc., un proveedor líder de maquinaria avanzada, materiales y servicios de ingeniería, se complace en presentar el Limpiador de Esténciles y de Pantallas Ultrasónico y Automático SC-BM500E de Sawa. El sistema está diseñado específicamente para aplicaciones de SMT de alta densidad. 

El Sawa SC-BM500E ofrece una limpieza precisa con un cabezal de limpieza ultrasónico diseñado para una variedad de aplicaciones, incluyendo esténciles electroformados y boyas de wafers. Se adapta a una amplia gama de esténciles desde 320 mm × 320 mm hasta 1000 × 740 mm, y es ideal para clientes que utilizan varios tipos de plantillas y pantallas.

El SC-BM500E está disponible en tres modelos para adaptarse a necesidades específicas del cliente y es capaz de limpiar tintas, adhesivos y soldadura en pasta de aperturas de paso fino. Para ver un video de demostración, visite https://www.youtube.com/watch?v=SeldBG_qy1s.

Para más información, contacte a Michelle Ogihara al 310-540-7310; por correo electrónico michelle@seikausa.com; o visite www.seikausa.com.

Acerca de Seika Machinery, Inc. Seika Machinery, Inc. (SMI) es una subsidiaria de Seika Corporation, Japón y miembro del Mitsubishi Global Group. SMI provee a los fabricantes electrónicos con maquinaria avanzada, materiales superiores y servicios de ingeniería.