Ormet Circuits Inc. fue Premiada por su Nueva Pasta de Sinterizado de Fase Líquida Transitoria

SAN DIEGO, CA ― Octubre 2020 ― Ormet Circuits Inc., una división de EMD Performance Materials, recibió un Premio de Tecnología México 2020 en la categoría de Materiales de Interface Térmica por su pasta Ormet^® DAP-491-1 TLPS. El premio fue anunciado durante una Ceremonia de Premiación Virtual el Lunes 26 de Octubre, 2020.

“Estamos muy honrados y agradecidos por este premio y por la oportunidad de ofrecer soluciones innovadoras a nuestros clientes,” dijo Matthew Wrosch, Especialista Senior de Producto de Ormet Circuits.                           

Las pastas de sinterizado de fase líquida transitoria (TLPS, por sus siglas en inglés) son sistemas de soldadura de sinterizado estables a altas temperaturas y libres de plomo para el ensamble y empaquetado de semiconductores. La Ormet DAP-491-1 es una pasta TLPS libre de  plomo formulada para la fijación de dados metalizados a sustratos metalizados. Se procesa mediante reflujo libre de plomo, pero exhibe una estabilidad térmica extremadamente alta más allá de 350°C después del sinterizado y resistirá temperaturas de reflujo libres de plomo posteriores por encima de 260°C sin volver a fundirse.  

La Ormet DAP-491-1 es una excelente alternativa para las soldaduras a base de oro y a base de plomo, así como a los materiales de sinterizado de plata para aplicaciones de empaquetado electrónico que requieren alta conductividad térmica, estabilidad a altas temperaturas y compatibilidad con SMT estándar para un alto rendimiento.

Los Premios de Tecnología México reconocen las últimas innovaciones disponibles en México producidas por los fabricantes de equipo OEM y por los proveedores de materiales durante los últimos 12 meses. Para más información, visite www.mexicoems.com/mta-awards.

Ormet ofrece materiales de interconexión de alta confiabilidad y amigables con el medio ambiente para su uso en paquetes avanzados de semiconductores ensamblados. Para más información, visite www.emdgroup.com.

Acerca de Ormet Circuits Inc., una división de EMD Performance Materials
Ormet Circuits desarrolla y entrega materiales avanzados para el empaquetado y ensamble de semiconductores y electrónica. Desde la personalización de Investigación y Desarrollo hasta la escala de alto volumen, la amplia cartera de innovadoras pastas de sinterizado y materiales y químicos de soldadura alternativos de Ormet permiten soluciones de empaquetado libre de plomo (Pb), libre de oro y libre de nano partículas para una amplia variedad de aplicaciones exigentes que requieren alta conductividad térmica, estabilidad a alta temperatura y confiabilidad superior a largo plazo. Para más información, visite www.emdgroup.com.