SHENMAO Desarrolla un Nuevo Flux Para Uniones de Soldadura

SAN JOSÉ, CA ―Noviembre 2020 ― SHENMAO America, Inc. se complace en presentar su nuevo flux mejorado para uniones de soldadura SMEF-Z3. El nuevo flux de no limpieza ha sido diseñado para ensambles de paso fino y conexión de dados LED.

El SMEF-Z3 es compatible con soldadura en pasta; el flux se puede aplicar después de la impresión de la soldadura en pasta y curarse simultáneamente durante el proceso de reflujo. El flux curado mejora la confiabilidad de las uniones de soldadura. Se puede utilizar para procesos de impresión con esténciles y transferencia por pines.

SHENMAO es único en la investigación y desarrollo de materiales de soldadura en Taiwán. Con la tendencia global del desarrollo libre de plomo, SHENMAO estableció el CENTRO DE DESARROLLO DE MATERIALES AVANZADOS en Taiwán. La empresa coopera con el Instituto de Investigación de Tecnología Industrial (Taiwán), los fabricantes de ensambles electrónicos y empaquetado de circuitos integrados  

SHENMAO ha sido aprobado exitosamente por muchos fabricantes electrónicos de renombre internacional. La empresa se esfuerza por ofrecer la mejor calidad sin comprometer el costo y el tiempo de comercialización, al tiempo que brinda el máximo valor a todos los clientes. SHENMAO America, Inc. mezcla la soldadura en pasta de SMT en sus instalaciones de San José, CA para su distribución en América del Norte

Para más información, por favor visite www.shenmao.com.

Acerca de SHENMAO

SHENMAO  Está dedicada a la producción de  productos de soldadura, incluyendo Soldaduras en Pasta Solubles en Agua y de No-limpieza, Soldadura en Pasta Laser, Preformas de Soldadura, Alambre con Núcleo, Aleaciones de Soldadura en Barra para Ola, Fluxes para Soldadora de Ola, Polvo de Soldadura Extremadamente Puro hasta Tipo 8, Esferas de Soldadura para BGA y Micro BGA, Fluxes y Soldadura en Pasta  para Empaquetado a Nivel Wafer, Pasta para Unión de Dado LED, Fluxes Líquidos de Alto Rendimiento, Preformas de Soldadura, Listón Solar, Ánodos de enchapado usados en fabricación de PCBs, Ensamble y Procesos de Empaquetado de Semiconductores.