La Pasta de Micro-dispensado de Indium Corporation es Recomendada por NSW Automation

Diciembre 3, 2020

NSW Automation recomendó oficialmente el uso de la más nueva soldadura en pasta de inyección y micro-dispensado de Indium Corporation, Indium12.8HF, para su uso con su dispensador de micro-fluidos más nuevo, SD1.

El Micro-dispensador Inteligente Automatizado SD1 dispensa un mínimo de 80 µm, el punto de soldadura más pequeño del mundo, con espacios tan pequeños como 20 µm, a la vez que reduce el tamaño del equipo en hasta un 48%. Gracias al esfuerzo de desarrollo entre las dos compañías, la Indium12.8HF es el producto recomendado para ser utilizado en este sistema para lograr esos puntos y líneas finas. Esta soldadura en pasta libre de halógenos y de no limpieza ayuda a ofrecer un rendimiento de micro-dispensado excepcional en aplicaciones autónomas, como sistema en paquete (SiP, por sus siglas en inglés), inyección en cavidades, reemplazo de esténciles, conexión de blindaje y microBGAs. También complementa la impresión con esténcil de la  soldadura en pasta más vendida de Indium Corporation, la Indium8.9HF,

“Este es un tiempo emocionante para nuestros amigos de NSW Automation y también para nosotros”, dijo Kenneth Thum, Gerente Senior del Área Técnica de Indium Corporation, quien ha estado trabajando con NSW Automation en los proyectos de dispensado de características finas. “A medida que más aplicaciones comienzan a adaptar pasos más finos y paquetes más pequeños, es crítico que entreguemos equipos y materiales confiables que brinden soluciones a los retos de hoy.”

Adicionalmente, la Indium12.8HF:

• Ofrece una carga de metal flexible (78-85%) para proporcionar una capacidad óptima de dispensado
• Adaptabilidad a polvo más fino: Tipo 5, Tipo 6, Tipo 7
• Tiene un residuo claro con un flujo mínimo
• Reduce significativamente el defecto de cabeza-en-almohada (HIP, por sus siglas en inglés)
• Elimina o reduce significativamente el graping
• Minimiza las salpicaduras del reflujo

Para aprender más acerca de la nueva pasta de micro-dispensado e inyección de Indium Corporation, visite https://www.indium.com/products/solders/solder-paste/jetting-and-microdispensing.

Para aprender más acerca del SD1 de NSW Automation, visite  https://www.nswautomation.com/NSW/sd1-micro-fluid-dispenser/.

Indium Corporation es un refinador, fundidor, fabricante y proveedor de materiales premier para los mercados globales de electrónica, semiconductores, película delgada y manejo térmico. Los productos incluyen soldaduras y fluxes; soldaduras fuertes; materiales de interface térmica; blancos de pulverización; indio, galio, germanio y metales de estaño y, compuestos inorgánicos; y  NanoFoil®. Fundada en 1934, la compañía tiene soporte global técnico y fábricas ubicadas en China, India Malasia, Singapur, Corea del Sur, el Reino Unido y los EUA.

NSW Automation es reconocida por crear el micro-dispensado de soldadura en pasta más pequeño del mundo de puntos y líneas de tamaño tan pequeño como 80 µm, que son extremadamente exigentes para la miniaturización de SMT y la industria de empaquetado de la microelectrónica de hoy, tales como dispositivos 5G, MEMS, paquetes 3D-SiP o PoP, incluso componentes activos y pasivos como ensambles  01005 y 008004 en procesos de montaje de SMT híbrido. Son uno de los líderes en el campo de los sistemas de micro-dispensado de precisión de fluidos. Cubren una variedad de materiales, desde flux y soldadura en pasta hasta materiales como epoxis de plata conductiva, adhesivos UV, gel de silicón, etc.   

Para más información acerca de Indium Corporation, visite www.indium.com o por correo electrónico con jhuang@indium.com. También puede seguir a nuestros expertos, From One Engineer To Another® (#FOETA), en www.facebook.com/indium o @IndiumCorp.