MacDermid Alpha lanzará materiales de unión de Relleno y Relleno de Esquinas ALPHA HiTech High Tg, de Bajo Coeficiente de Expansión Térmica

(Waterbury, CT EUA) – Enero 13, 2020 – La división de ensamble de MacDermid Alpha Electronics Solutions, líder mundial en la producción de materiales de soldadura y unión para electrónica, anuncia el lanzamiento de rellenos inferiores y rellenos de esquinas ALPHA HiTech con Alta Temperatura de Transición a Vidrio (Tg, por sus siglas en inglés), Bajo Coeficiente de Expansión Térmica (CTE por sus siglas en inglés y un excelente rendimiento del Ciclado Térmico (TCT, por sus siglas en inglés). Los atributos proporcionan flexibilidad de formulación para mejorar el rendimiento del producto en varias aplicaciones.  

Tanto el ALPHA HiTech CU21-3240 como el ALPHA HiTech CU31-2030 son rellenos capilares de un componente que están diseñados para la protección de paquetes de chips ensamblados en tablillas de circuito impreso, lo que proporciona una excelente confiabilidad del rendimiento. El ALPHA HiTech CU21-3240 presenta un buen rendimiento de ciclado térmico debido a su bajo coeficiente de expansión térmica. Es adecuado para aplicaciones con requerimientos de alta confiabilidad, como la automotriz. El ALPHA HiTech CU31-2030 es un relleno de baja viscosidad que permite propiedades de flujo rápidas y eficientes. Es adecuado para ensamblar dispositivos BGA, CSP y Flip Chip y también es adecuado para retrabajo.    

El ALPHA HiTech CF31-4010 es un relleno de esquinas de un componente, con alto contenido de relleno y curable por calor. Es un material a base de epoxi que se aplica en las esquinas (unión de esquinas) o bordes (unión de bordes) de dispositivos BGA. Una vez completado el proceso de curado, el rellenador de esquinas ya curado ayuda a fortalecer el componente ensamblado y soldado, lo que le permite pasar pruebas de confiabilidad tales como Prueba de Caída, Choque, Impacto y Ciclado Térmico (TCT). El producto se puede también retrabajar.

Para más información de los nuevos Rellenos de ALPHA y los Rellenos de Esquina de ALPHA, por favor visite MacDermidAlpha.com

Acerca de MacDermid Alpha Electronics Solutions A través de la innovación de productos químicos y materiales de especialidad bajo nuestras marcas Alpha, Compugraphics, Kester y MacDermid Enthone, proporcionamos soluciones que impulsan la interconexión electrónica. Brindamos servicios a todas la regiones del mundo y a cada paso de la manufactura de dispositivos dentro de cada segmento de la cadena electrónica de suministros. Los expertos de nuestras divisiones de Soluciones de Semiconductores, Soluciones de Circuitería y Soluciones de Ensamble, colaboran en el diseño, implementación y servicio técnico para asegurar el éxito de nuestros clientes socios. Nuestras soluciones permiten a nuestros clientes manufacturar dispositivos electrónicos extraordinarios a una alta productividad y con un tiempo de ciclo reducido. Obtenga más información en MacDermidAlpha.com.