Seika Machinery destacará el limpiador de esténciles, el enrutador de mesa doble y el software de medición de PCBs durante la Expo Virtual APEX

TORRANCE, CA — Febrero 2021 — Seika Machinery, Inc., un proveedor líder de maquinaria avanzada, materiales y servicios de ingeniería, se complace en anunciar su participación en la EXPO virtual IPC APEX 2021, programada para realizarse del 9 al 11 de marzo del 2021 en línea en www.ipcapexexpo.org. Seika destacará el limpiador ultrasónico automático de esténciles de metal Sawa SC-BM500E, el enrutador de PCBs de mesa doble Sayaka SAM-CT34NJW con cámara en línea para programación, Tsuchiyama n = 1 Checker FAI y la serie de software Kyowa PCAS para medición de PCBs.  

El Sawa SC-BM500E ofrece una limpieza precisa con un cabezal de limpieza ultrasónico diseñado para una variedad de aplicaciones, incluyendo los esténciles de electroformado y boyas de wafers. Se adapta a una amplia gama de esténciles de 320 mm × 320 mm a 1000 × 740 mm, y es ideal para clientes que utilizan varios tipos de esténciles. El SC-BM500E está disponible en tres modelos para adaptarse a las necesidades específicas del cliente y puede limpiar esténciles de malla y eliminar tinta, adhesivos y soldadura en pasta. Además, el sistema puede limpiar PCB mal impresos. 

El enrutador de mesa doble Sayaka presenta un software avanzado de procesamiento de imágenes con operación de apuntar y hacer clic para programar rutas del enrutador. La cámara CCD captura una imagen del PCB, mientras que la programación de las rutas de corte se logra mediante una simple operación de apuntar y hacer clic en la pantalla. Una solución ideal para la depanelización sin estrés, la broca del enrutador de alta velocidad corta de manera limpia y precisa PCBs densamente poblados sin estresar el PCB. 

El Probador de Balance de Humectación SWB-2 de Malcolm lleva el método “Sumergir y Ver” al siguiente nivel midiendo realmente las fuerzas de humectación durante el proceso de soldadura. El probador ha sido diseñado para evaluar la efectividad de diferentes combinaciones de soldadura y fundente en un cupón de prueba estandarizado o en sus propias piezas de prueba.  

La revolucionaria herramienta de inspección automática de primer artículo n=1 verifica la presencia y orientación de los componentes y verifica los valores LCR (inducción, capacitancia, resistencia) 10 veces más rápido. Además, acelera la inspección visual con el aumento de la cámara.                            

La serie PCAS permite a los usuarios evaluar ensambles de circuitos impresos (PCAs, por sus siglas en inglés) fácilmente con un funcionamiento intuitivo. Realizar grabaciones en tiempo real, analizar datos y crear informes de acuerdo con el IPC/JEDEC-9704A con el software de medición fácil de usar.               

Otros aspectos destacados incluyen Gabinetes de Almacenamiento McDry, Horno de Reflujo al Vacío Eightech, Enrutador de PCBs de Plataforma Grande CT56NJ, Viscosímetros Malcom, Mezcladores de Soldadura en Pasta y el Sistema de Perfilado de Reflujo Modular RCX, Limpiador de PCBs Unitech y el ICT Hioki.

Para más información, contacte a Michelle Ogihara al 310-540-7310; correo electrónico michelle@seikausa.com; o visite www.seikausa.com.

Acerca de Seika Machinery, Inc. Seika Machinery, Inc. (SMI) es una subsidiaria de Seika Corporation, Japón y miembro del  Mitsubishi Global Group. SMI proporciona a los fabricantes electrónicos con maquinaria avanzada, materiales superiores y servicios de ingeniería.