Nueva Soldadura en Pasta Mejorada para uniones y Flux de Material de Encapsulado de Uniones de Soldadura de SHENMAO

SAN JOSE, CA ―Febrero 2021 ― SHENMAO America, Inc. se complace en presentar su nueva Soldadura en Pasta para Uniones (JEP) PF606-EP305 y el Material de Encapsulado de Uniones de Soldadura (SJEM) Flux SMEF-Z52. Los nuevos materiales de soldadura a base de epoxi para soldadura de tamaño de pad muy fino (70 μm), especialmente para ensamble y empaquetado de pantallas avanzadas.

La JEP de SHENMAO ofrece las ventajas de la soldadura en pasta convencional y la pasta conductora anisotrópica, p. ej., autoalineación y aislamiento planar, respectivamente. El nuevo Flux SJEM combina las capacidades del flux convencional y del de subllenado. El epoxi se cura después del reflujo y proporciona una excelente fuerza de unión y protección de las uniones. El rendimiento de la confiabilidad de la unión también se eleva.

SHENMAO ofrece materiales JEP/SJEM libres de halógenos. El halógeno puede generar gases peligrosos a altas temperaturas y su uso está restringido. Los materiales JEP/SJEM libres de halógenos de SHENMAO cumplen con el estándar J-STD (≦ 1000ppm de cloro/ ≦ 1000ppm de bromo) y el estándar IEC (≦ 900ppm de cloro/ ≦ 900ppm de bromo/ ≦ 1500ppm de halógenos totales).

Para más información, por favor visite www.shenmao.com.

Acerca de SHENMAO

SHENMAO  Está dedicada a la fabricación de productos de soldadura, incluyendo Soldaduras en Pasta Solubles en Agua y de No-limpieza, Soldadura en Pasta Láser, Preformas de Soldadura, Alambre de Soldadura con Núcleo, Aleaciones de Soldadura en Barra para Ola, Fluxes para Soldadora de Ola, Polvo de Soldadura Extremadamente Puro hasta Tipo 8, Esferas de Soldadura para BGA y Micro BGA, Fluxes y Soldadura en Pasta  para Empaquetado a Nivel Wafer, Pasta para Unión de Dado LED, Fluxes Líquidos de Alto Rendimiento, Preformas de Soldadura, Listón Solar, Ánodos de Enchapado usados en fabricación de PCBs, Ensamble y Procesos de Empaquetado de Semiconductores.