Nordson Exhibirá sus Sistemas de Inspección y Prueba Líderes del Mercado en SEMICON West

Aylesbury, Buckinghamshire, RU — Junio 2017 — Nordson DAGE y  Nordson YESTECH, divisiones de Nordson Corporation (NASDAQ: NDSN), anuncia planes para exhibir en el local  #5644 en SEMICON West, programado para tener lugar en Julio 11-13, 2017 en el Moscone Center en San Francisco, CA. El equipo de Inspección y Prueba de Nordson exhibirá una suite de sistemas ganadores de premios dirigidos a los mercados de Semiconductores y PCBA, incluyendo el sistema de inspección de rayos-X Quadra™ 7, el sistema AOI M1m y el Avanzado Probador de Unión para Wafers Bondtester 4800.

El sistema insignia de Nordson DAGE – el nuevo Quadra™ 7 con función de reconocimiento sub-micrón de 0.1μm – viene equipado con dos pantallas 4K UHD y 8 millones de pixeles para mostrar totalmente el paso de pixel de 50μm y tamaño de imagen de 6.7MP del detector Aspire FP™.  El 4K UHD ofrece hasta 4 veces más de detalle si se compara a pantallas de HD estándar y da soporte a un aumento total de 68,000X .

El sistema AOI M1m de Nordson YESTECH ofrece inspección de alta velocidad de dispositivos microelectrónicos con un excepcional cubrimiento de defectos. Con resoluciones a niveles submicrón y óptica telecéntrica, el M1m proporciona una inspección completa, todo en un espacio de menos de 1 m².

El Avanzado Probador Automatizado de Wafers bondtester 4800 de Nordson DAGE está al frente de la tecnología de prueba para probar wafers desde 200mm y hasta 450mm.

La avanzada tecnología garantiza una repetibilidad y precisión insuperable para proporcionar confianza total en la calidad del producto. Un rango de poderosas cámaras y sistemas ópticos optimizan la alineación de la herramienta de carga, auto programación y análisis post prueba hacen del sistema 4800 lo mejor de prueba automatizada de wafers.

Los representantes estarán también disponibles para discutir la plataforma de Metrología de rayos-X de Wafer XM8000 que toma las capacidades líderes del mercado de los sistemas existentes de rayos-X de Nordson DAGE para proporcionar un sistema automatizado, metrología de rayos-X de alta velocidad y revisión de defectos para ambas características, las ópticamente ocultas y las visibles de TSVs, paquetes de CI 2.5D y 3D, MEMS y boyas de wafers. La XM8000 proporciona una medición de wafer en línea, sin precedentes, no destructiva, de huecos y niveles de llenado, traslape, dimensiones críticas y mucho más.