KYZEN Demostrará un Limpiador para Aplicaciones de Pilar de Cu de Flip Chip en SEMICON West

NASHVILLE — Junio 2017 — KYZEN anunció hoy sus planes para exhibir en SEMICON West, en el local #6072, que tendrá lugar en Julio 11-13, 2017 en el Moscone Center en San Francisco, CA. El local de KYZEN presentará el MICRONOX® 2707 para aplicaciones de pilar de Cu de flip chip. 

El MICRONOX MX2707 está diseñado para los exigentes retos de limpieza presentados por dispositivos sin terminales tales como BGAs, Flip Chips, QFNs, LGAs y pasivos. Está optimizado para remover residuos de ácido orgánico de todo tipo a bajas concentraciones de operación. 

El MX2707 es un químico de limpieza seguro para multi-metales de empaquetado avanzado. Usado a bajas concentraciones, el MX2707 es seguro en metal expuesto y limpia efectivamente por debajo de dados altamente densos.    

KYZEN suministra químicos de limpieza y tecnología de limpieza de clase mundial para aplicaciones de principio a fin. Visite el local de KYZEN para descubrir como las innovadoras soluciones de la compañía pueden ayudarle a lograr los requerimientos de su producto. 

Jason Chan, Gerente Global de Producto, Semiconductores, KYZEN, dijo, “Los productos electrónicos están construidos por una serie de procesos de manufactura tales como diseño del circuito, empaquetado avanzado y ensamble. Todos ellos llevan mucho esfuerzo y costo. Después que los productos electrónicos son construidos, el proceso de limpieza es una obligación para asegurar la confiabilidad del producto.”

SEMICON West conecta toda la extendida cadena de suministros de electrónica, todo en un lugar, además da acceso a la inteligencia técnica y de negocios necesaria para prosperar en el tan cambiante ambiente de negocios de hoy. Es el lugar premier para re-conectarse con sus contactos y hacer nuevos para seguir adelante con su negocio.



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