TopLine Presenta un Paquete de Prueba QFN de Gran Escala de Cadena en Serie 


Irvine California, EUA – TopLine produce ahora componentes QFN de Cadena en Serie de tamaño muy grande de 12x12mm con dado de silicón postizo para uso en una variedad de aplicaciones de prueba de procesos de SMT y de perfilado térmico. Estos paquetes QFN de tamaño grande, con terminales por abajo, cuentan con 100 pins, espaciados con paso muy fino de 0.4 mm. El tamaño del paquete es conformante con estándares JEDEC la altura del paquete no excede 1.0 mm. Las terminales son pads de tierra y chapeados con Níquel, Paladio, Oro (Ni Pd Au) para optimizar la soldadura de SMT.

El circuito de Cadena en Serie a nivel paquete, hecho con alambre de unión de oro de 25µm, forma una conexión eléctrica entre los pads. Estas conexiones de cero ohms pueden ser usadas para monitorear cortos y abiertos eléctricos tal que uno puede determinar de manera forense la causa de fallas en el circuito del PCB con simples técnicas de Pasa/No-Pasa usando un óhmetro. El rango de temperatura de operación va de -65⁰C a +150⁰C.

Otras aplicaciones incluyen prueba de limpieza de PCBs incorporando monitoreo de Resistencia de Aislamiento Superficial (S.I.R. por sus siglas en inglés). Para más información, visite www.topline.tv/DaisyChain.html