El Programa Técnico de la SMTA International se Expande, Incluye Investigación del Consorcio AREA y HDPUG

Minneapolis, MN – La SMTA anuncia un programa ampliado para el último día de la Conferencia SMTA International, en Septiembre 17 – 21, 2017 en Rosemont, Illinois. Además del Simposio Libre de Plomo, el comité técnico amplía el programa del jueves a nuestras cuatro pistas concurrentes. Las tres pistas adicionales se enfocarán en Tecnología de Empaquetamiento Avanzado, Excelencia en Manufactura y, Tecnologías de Inspección. 

La pista de Empaquetamiento Avanzado abordará cuestiones tales como Empaquetado 2.5D, Electrónica de Potencia Integrada y, Deformación. Presentaciones por Fraunhofer IZM, I3 Electronics, Nokia, Intel y otros son muy esperadas.    

La pista de Excelencia en Manufactura incluye investigación en limpieza, recubrimiento conformal así como desarrollos recientes del Consorcio HDPUG.

La pista de Tecnologías de Inspección incluye toda una sesión en mitigación de componentes falsificados además de otras áreas como medición del volumen de la soldadura en pasta, manufactura de alto volumen, recubrimiento conformal y cuestiones de la cadena de suministros.

El Simposio Libre de Plomo abre con hallazgos recientes del Consorcio AREA. Las otras sesiones de la pista cubren Impresión de Soldadura, Confiabilidad y Rendimiento de las Interconexiones libres de plomo e, Innovación para Electrónica de Alta Confiabilidad. 

Para más información de la SMTA International por favor contacte a la Directora Ejecutiva de la SMTA, Tanya Martin: tanya@smta.org o al 952-920-7682 o visite https://www.smta.org/smtai/.

SMTA – Una Asociación Global Trabajando a un Nivel Local

La membresía de la SMTA es una red internacional de profesionales quienes construyen habilidades, comparten experiencia práctica y desarrollan soluciones en tecnologías de ensamble electrónico, incluyendo microsistemas, tecnologías emergentes y operaciones de negocio asociadas.