El Dr. Mike Bixenman Recibe el Premio al Mejor Trabajo por su Presentación en el ICSR

NASHVILLE — Agosto 2017 — KYZEN se complace en anunciar que el Dr. Mike Bixenman, DBA recibió el Premio a ‘La Mejor Presentación’ en la Conferencia Internacional 2017 en Soldadura y Confiabilidad (ICSR, por sus siglas en inglés) por su trabajo titulado “Métodos de Prueba de Diseño del Proceso Microelectrónico Confiable – Un Enfoque No Estándar.” El premio es determinado a través de las evaluaciones de aquellos que asistieron a la presentación.

“Hubo muchas buenas presentaciones y ser reconocido por mis colegas es un verdadero honor,” dijo Mike Bixenman, CTO de KYZEN Corporation, en relación a este premio. “Estoy muy agradecido con los asistentes al ICSR por haber seleccionado mi trabajo para el premio de la “Mejor Presentación’.” 

El trabajo demuestra el uso de métodos de prueba no estándares para diseñar características en la tablilla de circuito impreso que permita que escapen los vapores del flux durante reflujo, probar contaminación iónica y resistencia de aislamiento superficial bajo un sitio específico de componente, selección de soldadura en pasta, condiciones del proceso de reflujo y optimización del proceso de limpieza. Los datos que ayudan a un OEM a determinar de entrada lo que no trabaja y las condiciones de proceso que trabajan proporcionarán condiciones de diseño para construir ensambles electrónicos confiables. 

El Dr. Mike Bixenman tiene más de 20 años de experiencia en diseño de materiales de limpieza de ensambles electrónicos e integración de proceso. Fue el presidente del Simposio de Limpieza IPC/SMTA 2008 y es el presidente actual del Grupo de Trabajo del Manual de Limpieza de IPC. El Dr. Bixenman ostenta cuatro títulos incluyendo un Doctorado en Administración de Empresas.   

Clic Aquí para requerir un copia de la presentación y publicación técnica Dr. Mike ganadora del premio. Para más información relacionada a la experiencia técnica y químicas ganadoras de premios de KYZEN, visite www.kyzen.com.