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Alpha Ofrece Soluciones de Reducción de Huecos y Baja Temperatura en la SMTA Internacional 2017

alpha

Somerset, NJ – Agosto 17, 2017- Alpha Assembly Solutions, el líder mundial en la producción de soldadura electrónica y materiales de unión, exhibirá en el local #1016 y dará múltiples presentaciones durante la Conferencia y Exhibición SMTAI Internacional 2017 en Septiembre 17-21 a celebrarse en el Centro de Convenciones Donald Stephens en Rosemont, Illinois.

En el show, Alpha presentará sus últimas soluciones en tecnología de proceso de ensamble de baja temperatura y reducción de huecos. Los nuevos productos serán destacados durante el show como parte de estas soluciones — una nueva generación de soldadura en pasta de baja temperatura, ALPHA® OM-550 y la nueva e innovadora Tecnología para preformas de soldadura reductora de huecos ALPHA® AccuFlux™. “El OM-550 proporciona otra solución de baja temperatura para clientes que buscan confiabilidad mecánica y térmica tipo SAC305 en una aleación de baja temperatura,“ dijo Robert Wallace, Gerente Regional de Marketing para las Américas. “Sentimos que esta pasta proporciona a los clientes con eficiencias en energía y costo mientras que mejora la confiablidad mecánica de BGAs comparada a otras aleaciones de baja temperatura.“

Ambos productos serán incluídos en el Escaparate de Nuevos Productos y también será un foco en varios de los trabajos técnicos que serán presentados. “Alpha ha desarrollado una innovadora tecnología de reducción de huecos,“ dijo Jerry Sidone Gerente de Producto para Materiales de Ingeniería de Alpha Assembly Solutions. “La última Tecnología AccuFlux™ para preformas ha sido especialmente diseñada para dramáticamente reducir huecos debajo de componentes de terminaciones por abajo, una cuestión de creciente importantcia a medida que las densidades de potencia siguen aumentando y el manejo de la confiabilidad térmica se convierte en más que un reto. Nuestro trabajo, Estrategia de Reducción de huecos para Componentes con Terminaciones por Abajo (BTC, por su siglas en inglés) Usando Preformas Especiales Cubiertas de Flux. Presentará los resultados de un estudio integral que Alpha y nuestros socios condujeron recientemente para examinar el impacto de la Tecnología de Preformas AccuFlux™ de Alpha en huecos debajo de paquetes QFNs, QFPs, y DPAK.“ 

En total, Alpha estará presenando ocho trabajos durante el evento de cuatro días, dos de los cuales se enfocarán en tecnología de baja temperatura y tres abordarán reducción de huecos:

Estrategia de Reducción de huecos para Componentes con Terminaciones por Abajo (BTC, por su siglas en inglés) Usando Preformas Especiales Cubiertas de Flux

-Nueva Aleación de Mediana Temperatura para Permitir la Jerarquía de Temperatura en Pocesos de Soldadura en Ensamble de SMT

-Caracterización de Materiales de Interconexión Electrónica de Alto Rendimiento – Técnicas y Retos

-Soldadura de Baja Temperatura Usando Aleacionex Sn-Bi

-Una comparación de Prueba de Limpieza Electrónica Localizada y Resistencia de Aislamiento Superficial

-Efecto de los Huecos en Confiabilidad Termo-Mecánica de las Uniones de Soldadura

-Proceso, Diseño y Factores del Material para Control de Huecos en Aplicaciones Técnicamente Demandantes

-Ventajas del Proceso de Soldadura En Pasta de Baja Temperatura

Para aprender más acerca de las últimas tecnologías y productos de Alpha, visite el Local #1016 en la SMTAI o visite el sitio web de Alpha Assembly Solutions en alphaassembly.com.

Acerca de la SMTA

La Asociación de Tecnología de Montaje Superficial (SMTA, por sus siglas en inglés) es una red internacional de profesionales quienes construyen habilidades, comparten experiencia práctica y desarrollan soluciones en tecnologías de ensamble electrónico, incluyendo microsistemas, tecnologías emergentes y operaciones de negocios relacionadas. Para más información, visite http://www.smta.org.



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