TopLine, NASA Presentarán Juntos el Trabajo Amortiguación de Partículas en la SMTAI 2017

Irvine California, EUA – TopLine y NASA presentarán juntos un trabajo titulado “Consideraciones Prácticas de Diseño para Amortiguación de Impacto de Partículas (PID, por sus siglas en inglés) para Evitar Fallas por Vibración al Azar en Tablillas de Circuito Impreso,” en la SMTAI 2017 en Rosemont, Illinois, en Sept. 17-21. Será presentado en la Sesión Técnica MFX3 el Miércoles 20 de Septiembre de 8:00 a.m. a 10:00 a.m., en la sesión titulada “Retos en el Ensamble de Productos.”

TopLine recibió recientemente una licencia exclusiva mundial de la NASA para fabricar “Amortiguación de Partículas por Mitigación de la Vibración para Tarjetas de Circuito Impreso.”

Los presentadores serán Ron Hunt del Centro de Vuelos Espaciales Marshall de la NASA y, Martin Hart, Presidente de TopLine Corporation. Ron Hunt es el inventor de esta nueva tecnología PID que atenúa las fuerzas vibratorias destructivas para reducir daños a los PCBs. Esta innovación prolonga la vida del ensamble, incluyendo paquetes de CI que operan en condiciones ambientales severas incluyendo estrés térmico y vibración.

La presentación explicará una nueva manera de atenuar las vibraciones en PCBs al usar un simple componente conocido como PID (Amortiguación de Impacto de partículas) que es fijado directamente al PCB. El PID es llenado con esferas de Tungsteno que flexionan la tablilla en la dirección opuesta cuando la tablilla esté vibrando. El PID ayuda a mantener estable a la tablilla durante vibraciones masivas al azar. NASA hizo una transferencia de tecnología de la patente US9521753 B1 en Septiembre del 2016.

El Amortiguador de Impacto de Partículas (PID) se monta cerca del centro geométrico del PCB donde las fuerzas vibratorias son más grandes. La energía cinética es transferida al PID para amortiguar la vibración en el ensamble del circuito. PID proporciona una mejor reducción de la vibración que métodos alternativos tales como agregar pesados soportes de metal, topes o aumentar el espesor del PCB.

Los PIDs están comercialmente disponibles en componentes COTS. Los métodos de montaje incluyen soldadura de montaje superficial, encaje en orificios, con tornillo y epoxi con adhesivos permanentes. Kits de desarrollo de ingeniería están siendo desarrollados. Para aprender más, visite http://www.topline.tv/vibration_damping.html, y visite el local de TopLine #536 en la SMTAI 2017.



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