Henkel Desarrolla Tintas Metálicas de Recubrimiento Conformal, Permitiendo Blindaje EMI a Nivel Paquete de Semiconductores a través de Métodos Rentables de Atomizado Directo

Septiembre 13, 2017 – Negocios Electrónicos de Henkel Adhesive Technologies, anunció hoy la introducción de dos nuevas tintas metálicas de recubrimiento conformal para aislamiento de interferencia electromagnética  (EMI, por sus siglas en inglés), en semiconductores a nivel paquete. El LOCTITE ABLESTIK EMI 8660S y el LOCTITE ABLESTIK EMI 8880S ofrecen una flexibilidad superior en el despliegue y diseño, ya que pueden ser usados  con equipo rentable de recubrimiento por atomizado, mientras que proporciona un desempeño de blindaje EMI comparable a, o mejor que las técnicas de deposición de capas delgadas de metal de alto costo. Con una excelente adherencia a una variedad de compuestos de moldeo de epoxi, ambos materiales mejoran la confiabilidad a largo plazo. 

“La proliferación de estándares de comunicación inalámbrica de más alta frecuencia, la expansión continua de funcionalidad de dispositivos junto con la reducción del tamaño de los componentes y, el aumento en las densidades de tablillas de circuito impreso (PCBs), han acelerado la necesidad de soluciones de blindaje EMI adaptables a nivel paquete,” explica Jinu Choi, Jefe del Segmento de Mercado de Henkel para Aplicaciones Emergentes en Materiales de Empaquetado de Semiconductores. “Las nuevas tintas de blindaje conformal de Henkel permiten la deposición de una película altamente conductiva eléctricamente que proporciona el efectivo blindaje del metal puro con una más grande escalabilidad de producción a una fracción del costo de otros métodos de blindaje. Nuestras soluciones son distintivas, proporcionando efectividad de blindaje hasta en un 80 por-ciento más alto que las tradicionales tintas conductivas orgánicas.”

Debido a que los materiales pueden ser usados con métodos de atomizado disponibles en el Mercado, abordan los altos costos de capital, a través de limitaciones y complejidades de proceso asociados  con Henkel AG & Co. KGaA, Comunicaciones Corporativas Página 2/3 deposición física de vapor y enchapado. Al usar tecnologías disponibles en el mercado de niebla-fina, como atomizado ultrasónico. Las tintas son aplicadas directamente en la superficie de un componente moldeado con uniformidad de cubrimiento arriba y en las paredes laterales. La solución permite procesamiento multi-partes, automatizado y simplificado pare reducir costos  y aumentar las unidades por hora (UPH) cuando se compara a técnicas alternativas. El LOCTITE ABLESTIK EMI 8660S ofrece un blindaje efectivo a un rango de frecuencia de 500 MHz a 10 GHz, mientras que el LOCTITE ABLESTIK EMI 8880S  ofrece un blindaje efectivo para un rango más amplio de 10 MHz to 10 GHz. Los recubrimientos curados térmicamente pueden ser depositados tan delgados como de 3 a 5 µm para acomodar perfiles de paquete delgados de siguiente generación y, son compatibles con los materiales de blindaje de compartimiento de Henkel usados para blindar materiales usados para aislar componentes en dispositivos Sistema-en-Paquete (SiP, por sus siglas en inglés).   

Las tintas metálicas de recubrimiento conformal LOCTITE ABLESTIK EMI 8880S y LOCTITE ABLESTIK EMI 8660S están disponibles para ofrecer muestras de inmediato. Las nuevas soluciones de blindaje EMI serán presentadas el 14 de Septiembre, 2017 a las 11:00 a.m. en la recepción de Henkel en la suite #403 en el Semicon Taiwan, celebrada en el Centro de Exhibiciones Taipei Nangang. El espacio está limitado y se asigna de acuerdo al orden de llegada.    

Para más información, por favor visite: www.henkel-adhesives.com/loctite-emi-shielding.