Alpha Continuará Enfocándose en Soluciones de Reducción de Huecos y Baja Temperatura en la SMTA Guadalajara, México

Somerset, NJ – Septiembre 28, 2017- Alpha Assembly Solutions, el líder mundial en la producción de soldadura electrónica y materiales de unión, estará exhibiendo y dando una presentación destacada en la Conferencia y Exhibición SMTA en Octrubre 18 – 19, 2017 en el Hotel Riu Plaza en Guadalajara, México.    

En el show, Alpha destacará sus últimas soluciones de tecnología de proceso de ensamble de reducción de huecos y de baja temperatura. Dos productos a ser destacados durante el show como parte de estas soluciones son el iinovador Sistema de Preformas para reducción de huecos ALPHA® AccuFlux™ BTC-578 y una nueva soldadura en pasta de baja temperatura, ALPHA® OM-550.    

“Alpha ha desarrollado un confiable sistema de tecnología de bajos huecos para componentes con terminaciones por abajo,“ Dijo Jerry Sidone, Gerente de Producto para Materiales de Ingeniería de Alpha Assembly Solutions. “El Sistema de Preformas ALPHA® AccuFlux™ BTC-578 ha sido especialmente diseñado para reducir huecos dramáticamente, un problema de creciente importancia a medida que las densidades de potencia continuan aumentando y el manejo de confiabilidad térmica se hace más que un reto.“ 

Alpha lanzó recientemente su nueva soldadura en pasta de baja temperatura ALPHA® OM-550. “Estamos muy emocionados con el rendimiento de la OM-550. Es una solución de baja temperatura para clientes que buscan la confiabilidad mecánica y térmica del tipo de la SAC305 en una aleación de baja temperatura,“ dijo Rober Wallace, Gerente Regional de Marketing para las Américas. “Esta pasta proporciona a los clientes con eficiencias tanto en energía como en costo mientras que mejora la confiabilidad mecánica de BGAs comparada a otras aleaciones de baja temperatura.“   

Además, Alpha ofrecerá una de las presentaciones destacadas durante la conferencia. Mitch Holtzer, Director de Negocios de Recuperación de Alpha, que presentará, “El Efecto de las Condiciones de Reflujo de Soldadura en Pasta en Resistencia de Aislamiento Superficial“ el Miércoles 18 de Octubre, en el Salón B.   



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