El nuevo simulador de inspección ofrece experiencia desde la fase de planeación.

Hanover, Septiembre 2017 – Viscom AG anunció hoy sus planes para presentar el nuevo Planeador 3D  en la feria electrónica productrónica. Con esta herramienta de software recientemente desarrollada, un amplio rango de escenarios de inspección pueden ser probados y evaluados fuera de línea. Así, el óptimo cubrimiento de inspección puede ser determinado temprano en la fase de desarrollo de nuevas tablillas de circuito impreso (PCBs, por sus siglas en inglés) o cuando se planea el proceso de producción. 

Que forma la mejor combinación de tecnologías de inspección para un PCB, que conlleva y cuáles son sus efectos en el rendimiento, son preguntas decisivas para la calidad del producto y eficiencia del proceso. A fin de proveer a las compañías de la industria electrónica con un auxiliar de planeación a tiempo, Viscom presentará el Planeador 3D en productrónica en Nov. 14-17, 2017 en Munich, Alemania. Este simulador de inspección visual usa datos de CAD y 3D de la tablilla de circuito impreso para probar las opciones de inspección y determinar el concepto óptimo de inspección.

Por ejemplo, el Planeador 3D muestra al usuario cuanto tiempo tomaría la inspección de un ensamble electrónico con el programa de inspección planeado actualmente y, donde las áreas débiles de cubrimiento de inspección son aparentes en la distribución. Esto hace de la herramienta fuera de línea de extrema ayuda justo al principio de la cadena de proceso, tal como cuando un diseñador de PCBs o un planeador de producción quieren saber el esfuerzo involucrado en inspeccionar un producto nuevo en la línea de producción. “El nuevo Planeador 3D simula virtualmente el proceso de inspección,” explica Detlef Beer, Gerente Senior de Ingeniería de Producto de Viscom. “Con él, ya sea que el proceso de inspección sea bueno, insuficiente o incompleto, es rápidamente reconocido sin tener que crear por adelantado un programa de  inspección óptica o de rayos-X.”

La proporción de inspecciones ortogonales, inclinadas, anguladas y 3D pueden ser optimizadas entre sí con el Planeador 3D. Mediante la inclusión de métodos de inspección óptica, la inspección de rayos-X puede ser totalmente optimizada y reducida a un razonable mínimo. Esto reduce significativamente la carga de radiación a componentes individuales. Al mismo tiempo, todo el proceso de inspección es optimizado. Cubrimiento de la inspección, calidad de la inspección, velocidad de la producción y costos, pueden ser pesados individualmente en las simulaciones para adaptarse a la aplicación. El planeador 3D asigna la proporción ideal de tareas a las estaciones de inspección para inspecciones ópticas automáticas (AOI, por sus siglas en inglés) e inspecciones de rayos-X. Detlef Beer agrega: “Los beneficios muestran todas sus fortalezas cuando se usan en combinación con los sistemas X7056 de Viscom para inspecciones AXI 3D y AOI 3D especialmente eficientes.”

En el futuro, el software utilizará también modelos CAD 3D incluyendo componentes y terminales, tal que una reproducción virtual completa del PCB esté ya disponible en la etapa de planeación. Este tipo de información está actualmente bajo desarrollo con el proveedor y, tan pronto como esté lista, será aplicada en el Planeador 3D. Hasta que ese punto, junto con la configuración y datos gerber, imágenes generales e información 3D del PCB,  como se usa durante la creación del programa 3D fuera de línea para AOI, servirá como entrada. El nuevo simulador de inspección está basado en el moderno sistema operativo vVision.