Introduce SHENMAO nueva generación de Soldaduras en Pasta sin plomo Cero Halógenos PF606-P245 para solucionar problemas de HoP, y mejorar las pruebas de ICT. Expo SMTA Guadalajara Exhibición del 18 al 19 de octubre de 2017 Cubículo # 115, Hotel Riu, Guadalajara 


SHENMAO Technology, Inc. presenta la Nueva generación de Soldaduras en Pasta Cero Halógenos sin Plomo PF606-P245. Con alta velocidad y continuidad de impresión superior, produciendo una gran calidad de soldadura en pasta y una ventana amplia de proceso de reflujo para mejor soldabilidad, previene los problemas “Head on Pillow” y además puede imprimirse fácilmente en diseños complicados de PCB´s través de un rendimiento excelente de convergencia. 

SHENMAO PF606-P245 mejora la prueba de ICT removiendo por completo el Flux de la superficie de la soldadura para prevenir la contaminación de las puntas del ICT durante la prueba. El residuo del Flux es mínimo entre el exterior del punto de soldadura y el substrato del PCB, una mejora sustancial en la herencia de las pastas de soldadura.

Durante más de 44 años, SHENMAO se ha dedicado para producir productos de soldadura incluyendo Pastas de Soldadura Solubles en Agua y No Limpias, Pasta de la Soldadura Láser, Preformas de Soldadura, Alambres de Soldadura con y sin Flux,  Diferentes Aleaciones en Barras de Soldadura para Ola, Flux para Soldadura de Ola, Polvo de Soldadura extremadamente puro (hasta el Tipo 8), Esferas de Soldadura de BGA y Micro BGA, Pasta de soldadura y Flux para Obleas (Industria de semiconductores), Diferentes Flux líquidos de Alto rendimiento, Cintas de Soldadura, Ánodos para fabricación de PCB, Procesos de ensamble y empaquetado de semiconductores.

Los materiales de soldadura SHENMAO están disponibles a precios económicos a través de 10 ubicaciones mundiales. Para más información en México, por favor póngase en contacto: Juan Miguel Cárdenas, Gerente de Ventas Soldadura en Pasta + 52 (33) 3811 2690 Ext.13, jcardenas@omegaaleaciones.com