SEHO Recibe un Premio por Integrar Procesos Adicionales en sus Sistemas de Soldadura Selectiva

SEHO Systems GmbH se complace en anunciar que ha sido galardonado con un Premio de Tecnología Global 2017 en la categoría de Soldadura  – Selectiva por sus Procesos Adicionales Integrados en los Sistemas de Soldadura Selectiva. El premio fue otorgado a la compañía durante la ceremonia del Martes 14 de Noviembre, 2017 que tuvo lugar durante productronica en Munich, Alemania. Los sistemas  de soldadura selectiva SEHO PowerSelective y SEHO SelectLine pueden ser equipados con un sistema de cepillo selectivo automatizado y un sistema AOI para limpieza e inspección automática de las uniones de soldadura directamente después del proceso de soldadura. Todos los procesos están integrados en UNA máquina.   

La habilidad de reducir costos de producción mientras se mantiene consistentemente una alta calidad es esencial para producción electrónica. Las bolas de soldadura representan un defecto de soldadura que es considerado particularmente crítico. Hay numerosas razones para la formación de bolas de soldadura en procesos de soldadura selectiva, van desde una pobre configuración del proceso, hasta el material usado, tal como la mascarilla antisoldante del PCB. Las bolas de soldadura pueden causar cortos lo cual conduce a fallas del producto ensamblado. Otros defectos típicos de soldadura tales como puentes, mojado insuficiente o uniones de soldadura abiertas pueden afectar severamente la calidad y confiabilidad del producto. Considerando que la limpieza manual o el proceso de reparación después de soldadura no solo son caros y lentos sino que también tienen una pobre reproducibilidad, el objetivo, por lo tanto, es un proceso automatizado totalmente controlado de cero fallas. 

Con los Procesos Adicionales Integrados en los Sistemas de Soldadura Selectiva de SEHO, todos los procesos – aplicación selectiva de flux, precalentamiento, soldadura con mini-ola selectiva, muti-boquilla o aún soldadora de ola convencional, cepillado selectivo, AOI y enfriamiento – pueden ser realizados en paralelo para tablillas diferentes. Por lo tanto, los procesos adicionales no tienen influencia en el tiempo de ciclo. Las ventajas de las funciones adicionales son obvias: Por un lado procesos seguros y confiables y, por el otro lado reducción de costos totales de producción, ya que los procesos adicionales integrados usan las unidades de manejo de las máquinas soldadoras (transportadores, ejes, sujetadores, etc.) y, además,  no requieren espacio adicional  en el piso.

Presentados por primera vez en el 2005, el programa de Premios de Tecnología Global es una celebración anual de excelencia en productos de ensamble electrónico de montaje superficial. Los productos premier basados en los más finos ejemplos de avance creativo en tecnología son seleccionados por un distinguido panel de expertos de la industria.