SHENMAO Presenta una Nueva Generación de Soldadura en Pasta Libre de Plomo PF606-P140 para resolver problemas de HoP y mejorar la Capacidad de Prueba de ICT en la Exhibición SMTA: Noviembre 29, 2017 stand # 22, 9 am a 3 pm en la Instalación de Bestronics, 2243 Lundy Ave, San Jose, CA 95131

SHENMAO Technology, Inc. presenta la Nueva Generación de Soldadura en Pasta Libre-de-plomo PF606-P140. Con una superior capacidad de impresión continua de alta velocidad que produce una gran Calidad de Impresión de Soldadura en Pasta y una amplia ventana de proceso de reflujo para una excelente soldabilidad, evita problemas de Cabeza en Almohada y puede encajar fácilmente en diseños de PCBs altamente complicados a través de un excelente rendimiento de convergencia. 

SHENMAO PF606-P140 mejora la capacidad de prueba de ICT con el flux completamente removido de la parte alta de la soldadura para evitar contaminación de los Pins de Prueba durante la operación de Prueba. Los Mínimos Residuos de Flux se acumulan cerca del exterior de la Unión de Soldadura en el Sustrato del PCB, una mejora sustancial sobre la soldadura en pasta tradicional. 

Durante más de 44 años, SHENMAO ha estado dedicado a producir Productos de Soldadura incluyendo Soldadura en Pasta Soluble en Agua y de No-limpieza, Soldadura en Pasta Laser, Preformas de Soldadura, Alambre de Soldadura con Núcleo, Aleaciones de Soldadura en Barra para Ola, Fluxes para Soldadora de Ola, Polvo de Soldadura Extremadamente Puro hasta Tipo 8, Esferas de Soldadura para BGA y Micro BGA, Soldadura en Pasta y Fluxes para Empaquetado a Nivel Wafer, Pasta para Unión de Dado LED, Fluxes Líquidos de Alto Rendimiento, Preforma de Soldadura, Listón Solar, Ánodos de Enchapado usados en Fabricación de PCBs, Ensamble y Procesos de Empaquetado de Semiconductores. 

Los Materiales de Soldadura de SHENMAO están disponibles a un precio asequible desde 10 ubicaciones en todo el mundo.