Nihon Superior Presentará la Nueva Aleación de Soldadura SN100CV en APEX

OSAKA, JAPÓN — Enero 2018 — Nihon Superior Co. Ltd., un avanzado proveedor de materiales de unión, exhibirá en el Stand #1019 en la IPC APEX EXPO 2018, programada para tener lugar en Feb. 27 – Marzo 1, 2018 en el Centro de Convenciones de San Diego, California. La compañía presentará la nueva soldadura en pasta SN100CV^TM P608 D4 y el flux de base-resina NS-F851 y, mostrará la aleación ALUSAC-35 y la pasta de Nano-Plata Alconano.    

La SN100CV^TM P608 D4 es una soldadura en pasta totalmente libre de halógenos, libre de plomo, de no-limpieza. A diferencia de las aleaciones que contienen plata que derivan su fortaleza de una dispersión de finas partículas de Ag₃Sn eutética, la SN100CV gana su fortaleza de átomos solutos en la matriz de estaño de la unión. La pasta proporciona un excelente mojado y reduce huecos. 

La compañía también presentará el NS-F851 – la mejorada versión del flux de base-resina NS0F850 para soldadura de ola libre de plomo. El nuevo flux de no-limpieza asegura un excelente mojado de todo el PCB y sustratos de componentes para entregar un máximo llenado de los barriles y facilita el drenado de soldadura que asegura un mínimo de puentes y picos. Es el flux ideal para soldadura de ola. Además, el flux de base-resina asegura que todo el potencial de confiabilidad de la soldadura libre-de-plomo SN100C se realice.    

ALUSAC-35 es una aleación libre-de-plomo diseñada para soldar aluminio. A pesar del costo y ventajas de rendimiento del aluminio, su adopción comercial ha sido lenta debido a la preocupación de corrosión galvánica que resulta de las diferencias en potencial eléctrico de las fases constituyentes. Las uniones de aluminio hechas con esta nueva aleación retienen una fuerza razonable aún después de 30 días de inmersión en agua salada.

La Pasta Nano-Plata Alconano está basada en una tecnología patentada que hace posible unir con toda efectividad la mayoría de los metales así como Si y SiC a bajas temperaturas de sinterizado, si es necesario en nitrógeno, sin los residuos nitrosos o sulfurosos que son sub-productos del sinterizado en otras pastas de nano-plata. La altamente activa superficie de las partículas de nano-plata y las consecuentes grandes fuerzas de capilaridad lo hacen posible para alcanzar uniones fuertes aún en cobre con alta conductividad eléctrica y térmica a bajas temperaturas sin la necesidad de presión externa.   

Nihon Superior continúa ofreciendo soluciones para los retos que enfrenta la industria electrónica, tales como mejoras en confiabilidad, uniones térmicamente estables y, unión de dado libre-de-plomo. Para más información acerca de las nuevas soldaduras en pasta y productos libres-de-plomo de Nihon Superior, visite www.nihonsuperior.co.jp/english.