NEO Tech Libera Nuevas Guías de Diseño LTCC y AlN

CHATSWORTH, CA – Marzo 13, 2018 – NEO Tech, un proveedor líder de tecnología de manufactura y de cadena de suministros para OEMs renombados en los mercados industrial, médico y, aeroespacial y defensa, anunció que recientemente produjo y publicó nuevas y ampliadas guías para la manufactura de soluciones de empaquetado de Cerámica Cocida a Baja-Temperatura (LTCC, por sus siglas en inglés) y Nitruro de Aluminio (AlN).

NEO Tech ha emergido como el fabricante líder de Norte América de sustratos y paquetes cocidos de alta temperatura (HTCC) y LTCC de alta confiabilidad. Estas tecnologías de fabricación proporcionan soluciones únicas para aplicaciones de alta densidad de interconexión, paquetes compactos y de alta frecuencia.

Las ventajas clave incluyen:

• Componentes pasivos integrados
• Interconexión de alta densidad
• Sistemas chapados de plata competitivos en costo
• El TCE se aproxima mucho al del Si, GaAs y SiC (y otros compuestos asociados)
• Soldado en componentes (conectores, anillos de sello, disipadores de calor)
• Empaquetado hermético
• Confiabilidad sobresaliente a largo plazo

Las guías incluyen información integral que destaca capacidades, vista general y consideraciones estándares de diseño, lo cual incluye conductores, vías, cavidades, provisiones especiales de diseño para alta frecuencia, capacitores, inductores, conductores post-cocidos, soldadura, propiedades térmicas del material y, propiedades eléctricas y mecánicas de la LTCC.

La experiencia de NEO Tech en procesamiento de cerámica ha resultado en el desarrollo de tecnología de cerámica de multicapas más confiable del mundo disponible para la industria de microelectrónica. Para aprender más acerca de cómo NEO Tech puede apoyarlo con aplicaciones avanzadas de empaquetado usando sustratos de cerámica, o para descargar nuestras guías de diseño, visite www.neotech.com.