Indium Corporation Libera la Nueva Soldadura en Pasta Soluble en Agua Indium6.4R

La Indium6.4R de Indium Corporation es una soldadura en pasta de flux soluble en agua, versátil que permite un bajo costo de propiedad a clientes de ensamble de PCBs a través de un completo y equilibrado rendimiento. 

Disponible en ambas aleaciones, SAC y base-Pb, la Indium6.4R alcanza un rendimiento superior de impresión por esténcil y demuestra una excelente respuesta-a-pausa.

“La Indium6.4R es la pasta soluble en agua recomendada para la mayoría de las aplicaciones porque supera a otras pastas en todas las categorías,” dijo Glen Thomas, gerente de producto, soldadura en pasta PCB. “Esta pasta permite mojado y soldabilidad en múltiples acabados de superficies; da resultados de bajos huecos en QFNs, BGAs y CSPs; y mantiene la adhesividad a través del tiempo a varios niveles de humedad.”

Para más información acerca de la Indium6.4R, incluyendo documentos técnicos y otra información técnica, visite www.indium.com/indium6.4R.

Indium Corporation es un manufacturador premier de materiales y, proveedor global de los mercados de electrónica, semiconductores, película delgada, manejo térmico y solar. Sus productos incluyen soldaduras y fluxes; bronces; materiales de interface térmica; blancos sputtering; indio, galio, germanio y metales de estaño y compuestos inorgánicos; y NanoFoil^®. Fundada en 1934, Indium tiene soporte técnico global y fábricas localizadas en China, Malasia, Singapur, Corea del Sur, el Reino Unido y los EUA.

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