Nihon Superior Mostrará los Ultimos Avances de la Aleación SN100C en la IPC APEX EXPO

OSAKA, JAPON — Enero 2016 — Nihon Superior Co. Ltd., un proveedor de materiales avanzados de unión, exhibirá en el Local #2610 en la IPC APEX EXPO, programada para tener lugar en Marzo 15-17, 2016 en Las Vegas Convention Center. La confiabilidad de la aleación libre de plomo SN100C de la compañía ha sido probada en un amplio rango de productos de ensamble electrónico. El carácter eutético de la aleación SN100C libre de plata y la alta fluidad asociada proporciona un mojado más rápido e incrementada propagación sobre la SAC305, lo que es beneficioso en aplicaciones de soldadora de ola y soldadura manual así como en reflujo. 

Durante el show, la compañía mostrará los productos recientemente desarrollados que ofrecen soluciones para algunos de los retos que la industria electrónica enfrenta ahora, tales como mejoras en confiabilidad, uniones térmicamente estables y, unión de dado libre de plomo. 

SN100CV^TM P506 D4 es una soldadura en pasta libre-de-plomo, no-limpieza con su composición básica de (Sn-Cu-Ni+Ge+Bi). Esta nueva aleación tiene una nueva adición que permite uniones de soldadura estables térmicamente después de termo ciclado. A diferencia de las aleaciones que contienen plata que derivan su fuerza de una dispersión de finas partículas de Ag₃Sn eutética, SN100CV gana su fortaleza de átomos disueltos en la matriz de estaño de la unión. La habilidad única de la SN100CV P506 D4 de sobrevivir a largos tiempos de almacenamiento a temperatura ambiente permite la simplificación de manejo de almacenamiento a la vez que se cumplen todos los requerimientos de los modernos procesos de soldadura por reflujo. La aleación SN100CV está también disponible en una soldadura en pasta completamente libre de halógeno, SN100CV P604 D4 y una pasta de bajos residuos, SN100CV P820-5 D4.      

Pasta de Nano-Plata Alconano está basada en una patentada tecnología que hace posible unir efectivamente la mayoría de los metales así como Si y SiC a bajas temperaturas de sinterizado, si es necesario en nitrógeno, sin los residuos nitrosos o sulfurosos que son los sub-productos del sinterizado de algunas otras pastas de nano-plata. La altamente activa superficie de las partículas de nano-plata y las consecuentes fuertes fuerzas capilares hacen posible lograr uniones fuertes aún en cobre con alta conductividad eléctrica y térmica a bajas temperaturas sin la necesided de presión externa. 

Para más información acerca de las nuevas soldaduras en pasta de Nihon Superior y los productos libres de plomo, visite www.nihonsuperior.co.jp/english.