Jigar Patel, Senior de Aplicaciones, ZESTRON, presentará “Variación del Perfil Térmico y Confiabilidad del PCB” durante la sesión II de Confiabilidad del Flux en APEX el Jueves 17 de Marzo.

Cuando se diseñan PCBs, el proceso de manufactura se desarrolla y refina. Crítico para la calidad de las uniones de soldadura es un ciclo térmico efectivo. A medida que aumenta la densidad de la superficie del PCB y la masa de los componentes aumenta, es el perfil térmico recomendado suficiente para producir uniones de soldadura de calidad y volatizar completamente los residuos de flux? Los residuos de flux que permanecen en la superficie del PCB y/o componentes pueden conducir a mecanismos de fallas incluyendo corriente de fuga, migración electroquímica y crecimiento dendrítico. Reconocer que la optimización del reflujo es cada vez más desafiante a medida que la densidad de componentes y variaciones de masa térmica aumentan en el ensamble electrónico, variaciones en la temperatura de la superfice del PCB son inevitables. 

El estudio fue conducido para evaluar el efecto de variaciones del perfil térmico en la formación de residuos de flux. Fue limitado a pastas de soldadura de No-Limpieza ya que esta pasta puede o no ser limpiada. Los resultados de la evaluación de limpieza de análisis de contaminación iónica y SIR serán también revisados.

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Umut Tosun, Gerente de Tecnología de Aplicaciones, ZESTRON, presentará Metodologías de Evaluación de Limpieza de PCBs – Un Estudio Comparativo” durante la sesión de Prueba de ROHS y Limpieza en APEX el Jueves 17 de Marzo.

Como parte del proceso de manufactura, los componentes son soldados con pastas de plomo y libres de plomo de no limpieza, RMA y OA usando hornos de reflujo y/o sistemas de soldadoras de ola. Los residuos de flux quemados pueden resultar en la superficie del PCB así como en y alrededor de componentes, lo cual puede conducir a mecanismos de falla tales como corriente de fuga, migración electroquímica y crecimiento dendrítico y en última instancia impactar la confiabilidad del PCB. Una vez que el fabricante decide implementar un proceso de limpieza, como puede uno evaluar su efectividad?

Hay muchas pruebas que pueden ser implementadas para evaluar la limpieza del PCB tales como contaminación iónica, cromatografía iónica y, resistencia de aislamiento de la superficie (SIR, por sus siglas en inglés).

En esta presentación el Sr. Tosun revisará los resultados comparativos de metodologías de evaluación de limpieza de PCBs incluyendo inspección visual, cromatografía iónica (IC, por sus siglas en inglés) y análisis SIR usando un proceso de limpieza-de spray-en-aire con parámetros de referencia. Además, análisis IC vía extracción localizada de varias áreas del PCB serán presentadas.

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