Umut Tosun, Gerente de Tecnología de Aplicaciones, ZESTRON, presentará Metodologías de Evaluación de Limpieza de PCBs – Un Estudio Comparativo” durante la sesión de Prueba de ROHS y Limpieza en APEX el Jueves 17 de Marzo.

Como parte del proceso de manufactura, los componentes son soldados con pastas de plomo y libres de plomo de no limpieza, RMA y OA usando hornos de reflujo y/o sistemas de soldadoras de ola. Los residuos de flux quemados pueden resultar en la superficie del PCB así como en y alrededor de componentes, lo cual puede conducir a mecanismos de falla tales como corriente de fuga, migración electroquímica y crecimiento dendrítico y en última instancia impactar la confiabilidad del PCB. Una vez que el fabricante decide implementar un proceso de limpieza, como puede uno evaluar su efectividad?

Hay muchas pruebas que pueden ser implementadas para evaluar la limpieza del PCB tales como contaminación iónica, cromatografía iónica y, resistencia de aislamiento de la superficie (SIR, por sus siglas en inglés).

En esta presentación el Sr. Tosun revisará los resultados comparativos de metodologías de evaluación de limpieza de PCBs incluyendo inspección visual, cromatografía iónica (IC, por sus siglas en inglés) y análisis SIR usando un proceso de limpieza-de spray-en-aire con parámetros de referencia. Además, análisis IC vía extracción localizada de varias áreas del PCB serán presentadas.

Para más información acerca de los servicios y soluciones de proceso de ZESTRON, visite el local #2624.



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