Saki

La línea de Saki generacion-3D de inspección óptica automatizada tiene capacidad para PCB de tamaños de XL, ofrece configuraciones de doble carril, y aumenta el rendimiento en un 15%. El sistema proporciona la medición de los componentes con un rango de altura de 0-20mm, el logro de una resolución de 1 micra de altura, una indice de falsa llamadas de <100 ppm con 0 escapes, y un sistema de posicionamiento 50% más rápido que la máquina 3D anterior de Saki. Los sistemas de cámara e iluminación capturan imágenes extremadamente claras y detalladas sin sombra para la inspección de defectos tales como pines levantadas, lápidas, polaridad invertida, y las variaciones de altura.

El sistema de inspección de pasta de soldadura automatizada 3D de Saki utiliza sistemas de imágenes 2D y 3D con LCoS y tiene funcionalidad de lazo cerrado, la compensación de la deformación basada en el pad, y un rendimiento optimizado específicamente para la medición de pasta de soldadura impresa.

La alineación 3D completa de Saki del SPI, AOI, y la AXI comparten el mismo software y la interfaze gráfica de usuario para la programación y operación más fácil.

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